部件单体ESD性能与接入系统表现不一致，求大神指点
部件单体ESD性能与接入系统表现不一致，求大神指点，可能是什么原因造成的。单体的X2接插件在系统内部通过一整束线束中的几根连接到系统外部的接插件头，具体信息详见下面：
实验项目：ESD 测试 {contact discharge， level 4（±8KV）}
参考标准：ISO10605-2008
单体试验相关信息：
Test Setup:
Overview: Discharge points:
测试完，进行功能检测，未发现功能失效。（实验多次，保持一致）。
系统测试相关信息：
Test Setup:
与单体Setup一致，详见上面对应的图片。
Overview: Discharge points:
测试完，进行功能测试，发现单体有一功能失效。（实验多次，除有一块单体未损坏，其他都损坏）
谢谢~！
可否晒图，电路设计时在管脚出未做保护或保护不到位 wangshi_8678 发表于 2015-11-12 23:13
可否晒图，电路设计时在管脚出未做保护或保护不到位
电路设计时考虑是IC本身能承受住，设计出来后，单件本身按照ISO10605 setup，做实验并未出现问题，但接入系统就出现功能失效。
现在电路在输出端口各加了一个TVS管，还未验证效果，但很疑惑单体与接入系统的不同时什么原因造成的。 haoshanmi 发表于 2015-11-16 09:57
电路设计时考虑是IC本身能承受住，设计出来后，单件本身按照ISO10605 setup，做实验并未出现问题，但接入 ...
可以找我介绍整改工程师免费帮你整改 这个整改应该不难。
1，X1到X2的线有可能的话可已加防护用的TVS（X1处），共模电感（靠近X1），磁环（中部）等，看什么好加就加了做测试
2，X2的内部也可以做相应的防护和处理。可以参考X1的处理方式。
3，检查损坏的部件，确认损坏的原因，查明电流泄放路径，并针对加器件防护，一般加TVS，串阻，Bead，PF电容，等处理方式（依据不同的信号） 本帖最后由 haoshanmi 于 2015-11-26 09:33 编辑
acute1110 发表于 2015-11-18 08:59
这个整改应该不难。
1，X1到X2的线有可能的话可已加防护用的TVS（X1处），共模电感（靠近X1），磁环（中部 ...
谢版主的指点，目前在内部加了TVS做防护，等待新版出来做验证
感觉你这个是线束屏蔽的问题吧？现在问题解决了没有？5楼的分析第三点是赞同的。
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