EMI传导测试，30MHz高频不过
大家好！小弟新人一枚，最近在做12V低压供电线的EMI传到测试。使用了经典的滤波拓扑结构，但是在30~40MHz高频段一直不符合要求，不能通过测试。请高手们多多指点。PS：有意思的是，我的面包板上测试可以通过，但画成PCB板后，却不能通过测试。在更改了X电容和Y电容的容值匹配后，还是无效果，改变容值，30~40MHz高频段测试曲线，几乎无任何改变。图一是拓扑结构，其中X电容2.2uF，Y电容10nF。共模电感1mH,差模电感47uH。输出端电容，我是3个10nF并联。图二是我的测试曲线。请大神支招，小弟谢过。拓扑结构调整一下，C2,C3与C1的位置调整一下。 C2,C3与C1的位置调整一下就可以过了 acute1110 发表于 2015-12-3 10:16
拓扑结构调整一下，C2,C3与C1的位置调整一下。
你的意思是先加Y电容？再加X电容？
能详细解释一下吗？ 共模前接大地比较好，不然内部的noise通过Y电容到大地导致测试不过，先试试看。 acute1110 发表于 2015-12-4 08:50
共模前接大地比较好，不然内部的noise通过Y电容到大地导致测试不过，先试试看。 ...
我尝试了将Y电容放置在C1电容前边(TEST1)和C1电容去掉，Y电容放在C1电容处(TEST2)两种情况，效果都不理想。下边是试验结果图。将Y电容提前了，低中频效果反而不好了，不能通过限值了。是什么原因呢？ prwjx 发表于 2015-12-3 16:54
C2,C3与C1的位置调整一下就可以过了
位置调整了，还是不行。实验结果我给出来了。 那要看pcb的布局，有可能布局导致的问题，你的面包板测测试结果也贴出来看看 共模电感重新选择吧！ acute1110 发表于 2015-12-9 09:03
那要看pcb的布局，有可能布局导致的问题，你的面包板测测试结果也贴出来看看 ...
下图是我用面包板测试的曲线。我也怀疑过是不是我画的PCB有问题，在面包板上形状都是对称的。而在PCB上由于板子大小的因素，导致回路面积很不规则。同时板子上还有其他元件(走信号)。目前又重新画了一版PCB，还在打板。感觉面包板上通过不是偶然，因为针对面包板做了大量的实验验证，都可以通过。而且效果也很好！同时请教大神一个问题，在拓扑结构中再多加一级共模电感，会不会有所改善。有没有可能是我的共模电感量选择的太小了？
1982yexing 发表于 2015-12-9 09:53
共模电感重新选择吧！
多大的合适呢？电感量越小，应该对高频效果越好吧！ 加大共模电感, 比如1000欧姆/100MHZ 我个人的经验，高频加大Y电容和共模电感的感量，应该会有所改善。
目前你是从滤波的角度在考虑问题，那干扰的源头在哪里，有没有尝试着找一下。 加吸收磁珠看看吧
电感在高频的时候未必是电感哦 感谢楼主分享，请问楼主最终问题是如何解决尼？我有点疑问，同样的元件参数，在面包板上能通就证明跟元件本身关系不大，关键还是要找出PCB与面包板之间的差异，譬如布线布局，或者PCB哪些地方引入了干扰，而面包板是没有的？
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