IC设计是不是就是FPGA设计?直没整明白
看21IC里没有FPGA这块,想买个FPGA开发板,网上找了下都很贵
大家给点建议,以前搞单片机,想自学FPGA IC设计一般指专用集成电路，就是说电路的功能设计好后就不能改变了。FPGA常用来辅助设计专用集成电路，是可以现场编程的，编程其内部熔丝，使其成为你想要的集成电路。
PS：好像也有便宜的，200-300的好像都有哦^_^ 嗯
很好哦。想学习 很多人把FPGA等于于IC，实际上的区别2楼已经说了
FPGA很多时候确实被直接当做IC设计的模板来使用，在产量不大不需要高风险高初次投资去流片的情况下
高级FPGA多用于数字IC设计的验证，通用的可以直接烧成产品做到应用系统里 2楼说对~ 不过貌似集成电路设计还细分为模拟电路设计、数字逻辑设计、射频设计（貌似我也没分太清），而FPGA设计是数字逻辑设计中的一个环节，算是工具吧，自己的理解，清大神们指点~~~呵呵 FPGA用来跑核测试蛮多的，很多国产的ARM芯片都是先用FPGA验证的 有模拟数字之分，本人从事模拟IC设计 简单说一下个人认识，本人是个超级菜鸟，由于很多概念本人没有注意过准确定义，所以很模糊。市面较多的是soc，arm，单片机。
单片机（mcu）是最初的原型。作用是管理其他外部设备的，一个微控器。
Arm核是mcu的升级，个人感觉他在软件开发和灵活性上以及处理能力上要比mcu强大的多。作用也是个总控器。大家看到市面上的arm开发板有个黑色小黑块是arm核，它来控制整个ARM板。这里有个概念就是芯片，就是前面提到的黑快，它才真正的集成电路，集成度高。
soc是片上系统，思想就是尽量将能集成到芯片的模块都集成在芯片上，简单的想法就是将所有外部设备也集成在里才好。
他们在工作上主要分为软件和硬件，硬件就是实物，软件就是嵌入的系统，就像电脑，光有电脑不行，你得给他安装系统，才能实现和开发它的一些功能。现在一般都是尽量将硬件做的简单，以提供软件以很大的灵活性。这里有些功能既可以用硬件实现，也可以通过软件（在灵活的硬件平台上)实现.。一般情况是硬件比软件实现的速度要快。
软件上好像主要是在系统上的开发及驱动的一些编写。多媒体处理是一个很大的模块，至与具体怎么分就不大清楚了。
硬件上的IC设计比较基础的是工艺的研究，器件的的设计。然后是模拟和数字电路的设计，模拟电路一般从频率上分低频模拟 ，高频段的射频模拟，咱们常说的模拟一般都是传统的低频模拟大家在模电是有所了解的，射频一般主要处理无线信号的收发模块，主要考虑模拟电路在高频时的一些寄生参数，传输线效应，主要是阻抗匹配设计。数字集成电路大家在数电上是有所了解的。个人认为FPGA有个很大用途就是数字集成电路设计的辅助工具。网上有这么一句话“ FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。在目前的电子设计中，常使用硬件描述语言（Verilog 或 VHDL）所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，烧录至 FPGA 上进行测试。当测试完成后，再制作ASIC。”
我已经说了本人是菜鸟，希望高手指点。也学习学习，对概念有个更深刻的了解。 个人理解：
FPGA设计可以有2种理解，
一种是设计FPGA本身，这个就不多说了；
另一种是利用FPGA来实现一些设计功能；
FPGA设计和IC设计的区别：
--设计内容
FPGA设计重点在于逻辑关系的实现，基本上逻辑关系实现以后（包括timing），就可以用了；
IC设计除了逻辑关系的实现，还要设计版图，封装测试等等，最后才能得到一颗可以用的芯片；
--设计工具
FPGA通常都是由vendor提供专用工具，不同FPGA之间不能通用，开发平台通常为PC和windows系统；
IC有一整套专业工具，从逻辑设计到版图设计，不同的IC是通用的，开发平台通常为工作站和Linux系统；
--FPGA设计优缺点
优点是从设计到产品周期短，一旦出错，可以重新修改代码，重新配置FPGA即可；
缺点是单个FPGA价格比较贵，设计中不能有需要定制的模拟电路(如今的FPGA内部会有一些通用的模拟电路如PLL，AD/DA等)，而且对于全局时钟的数量有限制，数量太多导致很难或者无法处理时序问题；
--IC设计优缺点
优点是在实现相同逻辑下实现面积最小化，性能最大化，而且可以任意定制功能（包括数字和模拟），产品批量大时单个IC的成本会相当低；
缺点是开发时间长，开发成本高，在进入到版图设计阶段之后，一旦发现错误，修改的成本相当高；
--适合FPGA的产品
产品批量很小，开发周期很短，需要满足一定性能，而且可能需要周期更新硬件代码，FPGA所占成本在最终产品中很小； 如大型电信设备，另外IC设计通常使用高端FPGA来验证逻辑的正确性
--适合IC的产品
产品性能要求高， 批量比较大，IC所占成本在最终产品中相对较大；如消费类电子产品 受教了，感谢分享。 咱也来水几句。
首先,什么是IC 。Integrated Circuit.广义来说我们用的所有芯片都是IC的一种。也就是把具有一定功能的电路制造在一个硅晶片上，封装在一起。在没发明集成电路技术之前。工程师们都是用单独的晶体管来搭建电路的。随着工艺的不断进步，才发展出集成电路。大规模集成。超大规模集成。目前又有新的陶瓷烧结技术。可以将一个个的功能模块置入培料，再经过热处理，形成基于陶瓷基片的电路结构。我国目前在这方面研究还很落后。
我们吧电子技术分成了模拟和数字两部分。完成信号处理任务的IC则分成了模拟，数字以及混合三种。
fpga，现场可编程门阵列。自然是划到数字IC里。可以理解为，可以通过变更电路连接结构实现既定功能的IC，当然还集成了一些其他的功能，比如时钟处理，优化的乘累加结构等等。应用fpga进行设计就是通过硬件描述语言定制自己需要的布线连接。早期的fpga主要用来进行asic验证和算法验证，但是随着工艺提高和价格的逐步下降，很多应用开始直接贴装fpga。这样方便产品升级，充分发挥了fpga的现场可编程优势。
再简单说说arm和单片机。
ARM是一种处理器的IP核，说白了就是一种cpu架构。他卖的是授权别人在自己的产品里集成这种处理器核心。所以大家看到的应用arm的产品很多。
而单片机则是在芯片内部集成了处理器核心和外设。通常包括ad/da，gpio，ram，flash，eprom及各种通信接口等。 你把ic想的太简单了。 有这个上进心，是我学习的榜样。 受教了～ 还不是很懂 同意16楼的看法 前端的逻辑设计会用到FPGA做验证，但IC设计的内容可比FPGA开发复杂多了。 :)学习一下，顶了！ IC根据信号的不同，就我所知可分为3类：数字IC，特点几乎清一色晶体管，版图对性能影响不大；模拟IC，主要是晶体管，电阻一般也用有源负载代替，有少量电容；射频IC，晶体管的数目少（实际上原理图里的一个晶体管可能是有很多个小管并联而成的，这里算是一个），无源LC网络多，电感占面积较大。
FPGA只能帮助设计上述中的数字IC
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