关于EMC：对同一批次的两块板子的抗干扰能力相差较大，...
本帖最后由 zijingzelan001 于 2017-2-20 19:55 编辑C:\Users\113\Desktop\IMG_1713.JPG
采用的模块的左侧芯片是模拟部分，一块小小的芯片是该部分的模拟数据采集处理的芯片。
情况是贴片了一批次的板子，用同样的程序，然后挑选了三块做EMC抗干扰辐射的测试，试验下来其中一块板子特别稳定，另外两块板子相对较差，信号采集的部分是用了模拟采样部分，我而言我觉得如果是PCB方面来看抗干扰行不行，基本是从方面着手，第一接地问题，模拟部分与数字的接地问题；第二晶振问题;第三电源问题；第四IC内部的接地不良；
数字和模拟接地采取的是单点接地，而且地方面能多打过孔就多打了；晶振和IC贴片前做过测试基本验证接地良好，而且工作正常，电源部分是根据厂家提供的经典电路来绘制的，同一批次贴片用的材料也一样，基于这些情况，但是EMC抗干扰效果不一样。
而且刚接触EMC也不知道怎么着手，还有什么遗漏，如何处理，请大家指点 本帖最后由 zijingzelan001 于 2017-2-20 19:54 编辑
顶一下 抗干扰不过是什么现象？重启死机还是啥？
壳子是金属还是塑料？适配器是几芯？ wolfox 发表于 2017-2-16 12:09
抗干扰不过是什么现象？重启死机还是啥？
壳子是金属还是塑料？适配器是几芯？ ...
这段时间一直在处理这个问题,我这边抗干扰不行是单片机的模拟采样不稳定,壳子是塑料的,我没用到适配器,目前解决了两点,一个是硬件的抗干扰电路,另一个是解决了软件上的应该说是谐振的串扰,后期再优化一下电源部分和接地应该会更好 两款板子差异大，要考虑器件误差。从器件本身看，电容的误差影响大。 找到问题了，是因为两块板子在同时工作时，板子发射的信号在水或者空气中传播，由于基表（金属管道）的限制，一块板子溢出来的信号传递到了另一块板子，这时候相互引起了干扰，间距拉开就可以消除干扰。
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