1. 金属外壳的一定要接地：直接接地或电容跨接接地
2. 处理好内部PCB与金属外壳的接地（多连接的PCB板）
3. 内部容易被干扰的信号线需做包地处理
4. 结构的设计中考虑ESD放电距离（一般针对浮地产品/非金属外壳）
5. 选择具备ESD防护的芯片（我用过HT1621就很差，经常出问题，但是没办法很便宜）
6. 要是有模拟地和数字地的（主要考虑的为模拟信号为低频信号），一定要进行EMC分析后来确定是否需要共地，否则处理不好的话，共地比不共会差很多
7. 部分设计需要增加泄放电容的设计（针对协防路径中的寄生电容而执行的方案）
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