几种烧写方式
最近在开始熟悉公司项目，涉及到烧写程序。发现对烧写程序的概念不是很清楚。公司烧写程序，一般分两种，烧写eeprom和烧写APP层，有时还会烧写bootloader.以及外部flash。
我在用烧写工具时，有的工具不能烧写eeprom有的不能烧bootloader。
有时上司叫我烧一块板子时，我不太清楚要烧哪些内容。（通常是和他确认烧哪些文件）
在网上搜了一下，也没有说这方面的，有木有前辈能帮我指点一下，哪些必须烧，哪些可以不用烧，或者哪些烧了一次，第二次就不用烧。烧写APP层有一种
说法叫烧写firmware层，这种说法对么？
一般bootloader只需烧写一次，APP层更改需求后重新烧写
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