模拟电路大面积铺铜可以吗

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 楼主| hefengwei 发表于 2011-8-9 17:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
小弟要做一个24位AD转换器的模拟电路设计,不知道在模拟电路上大面积的铺铜,会不会对电路有些负面影响呢?望高人指点迷津。。。
acute1110 发表于 2011-8-9 17:37 | 显示全部楼层
主要是模拟和数字的隔离,不要让数字部分的干扰跑到模拟部分,另外你的模拟电源的处理也要小心,尽可能在局部做好供电和储能,减少电流的环路,和铺不铺地没有太大的关系,当然如果在RF电路中不能随便的铺地,需要考虑阻抗匹配。
 楼主| hefengwei 发表于 2011-8-10 12:25 | 显示全部楼层
谢谢楼上的精彩解答!!
yewuyi 发表于 2011-8-13 17:38 | 显示全部楼层
可以。
ghost1325 发表于 2011-8-16 16:55 | 显示全部楼层
就楼主所述的信号型的模拟电路,铺铜还是小心为妙

但就题目而言,看情况,电源电路也算是模拟电路,铺铜未尝不可
bdkonly 发表于 2011-8-16 17:01 | 显示全部楼层
既然是24位AD,想必对采样的准确度就有要求了。大面积覆铜从理论上讲是没有问题的,关键是覆铜的时候尽量减少地环路即可,否则产生的噪声楼主不一定能容忍。
wendali 发表于 2011-8-18 01:33 | 显示全部楼层
可以啊
goto0514 发表于 2011-8-18 08:07 | 显示全部楼层
没有必要大面积铺铜。铺铜的目的是为了减少EMC。只要适当的在电源层铺点。在GND层全铺就行了。另外一个取决于你的板子元气件的排序。强弱电位有没有分开,数/模电路有没有分开……
cardio 发表于 2011-8-21 14:36 | 显示全部楼层
没必要敷铜,信号线手工小心点布
ldqzhh123 发表于 2011-8-23 08:16 | 显示全部楼层
大家都在讲模拟地和数字地要分开,但在实际中具体怎么分,怎么布线呀?
cardio 发表于 2011-8-23 16:09 | 显示全部楼层
元器件布局时就要分开布啊,各自布各自的线,需要连接地的话,单点连接。
元器件要都混在一起的话,打死谁也没法分开布。
 楼主| hefengwei 发表于 2011-8-26 10:51 | 显示全部楼层
谢谢楼上的大侠们的发言  我已经打了一板  地端独走一层 信号布线层不铺铜   看看情况在说
heenson 发表于 2011-8-26 20:58 | 显示全部楼层
模拟信号办法没必要铺铜
丛林之王 发表于 2011-8-28 18:10 | 显示全部楼层
如果要散热,不妨铺。
yewuyi 发表于 2011-8-29 11:46 | 显示全部楼层
模拟信号办法没必要铺铜
heenson 发表于 2011-8-26 20:58



是否可以铺铜和模拟信号或数字信号没关系,只决定于是否满足信号完整性和地阻抗足够低等因素。
1121 发表于 2011-8-29 14:53 | 显示全部楼层
模拟电路大面积铺铜当然可以啊.
LZ应该找个高精度AD转换IC厂家的实验板看看,有布线原则和要求的.自己乱试还是会不得要领的.
cardio 发表于 2011-8-29 15:10 | 显示全部楼层
需要铺铜时,可以先在禁布层上划定区域。
shajue 发表于 2011-10-3 18:59 | 显示全部楼层
1# hefengwei

对于高要求的模拟电路来说,我们的设计是在模拟部分不允许铺铜,如果你模拟电路部分的信号较大(通常指1mV),那么铺铜是影响不大的。
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