关于多层PCB ESD打电布板疑问

发表于 2019-1-5 16:54

内部电池设备，板子有USB接口，会对USB接口外壳进行接触放电+-6KV，USB外壳接电池地。
PCB4层布局是TOP-GND-POWER-BOTTOM
疑问：
1、敷铜GND区域是不是不能经过USB接口附近，避免打电时候电场对板子内部的地平面产生干扰？
2、电源平面是不是也不能在USB和TVS管放电区域的下方？

发表于 2019-1-7 14:21

顶一下，有大神能解答下吗

发表于 2019-1-7 17:09

USB的外壳接的电池的地，打静电应该没问题，USB到电池地这段回路尽量离信号线远一些

发表于 2019-1-21 10:26

USB离电池地肯定的近一些，越远路径阻抗越大，干扰的风险也会递增。电源可以布在旁边吧，电源都怕干扰，那谁来吸收静电？

发表于 2019-1-27 14:14

小白愚见，空气放电的话保持距离足够，接触放电的话，放电的地一定要靠近外部接地点，使得放电脉冲一靠近，能量就能从最近路径泄放。地平面在不在USB下方应该能对应做出判断。

发表于 2019-6-18 08:39

今天看了下自己统计

发表于 2021-11-18 11:21

铺铜GND要与USB金属壳良好导通，尽量不增加额外阻抗

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