华大芯片包装规范
本帖最后由 wushouqing 于 2019-3-5 14:12 编辑TRAY包装
封装形式 托盘规格 颗/盘 盘/盒 颗/盒 颗/箱
LQFP64（7*7） 7*7*1.4 250 10 2500 15000
LQFP64（10*10） 10*10*1.4 160 10 1600 9600
LQFP80（10*10） 10*10*1.4 160 10 1600 9600
LQFP80（12*12） 12*12*1.4 119 10 1190 7140
QFN32（4*4） 4*4*0.75 490 10 4900 29400
QFN48 （7*7） 7*7*0.75 416 10 4160 24960
LQFP48（7*7） 7*7*1.4 250 10 2500 15000
TQFP48（7*7） 7*7*1.4 250 10 2500 15000
LQFP32（7*7） 7*7*1.4 250 10 2500 15000
LQFP100 （14*14） 14*14*1.4 90 10 900 5400
LQFP144 （20*20） 20*20*1.4 60 10 600 3600
Tube包装
封装形式 颗/条 条/盒 颗/盒 盒/箱 颗/箱
TSSOP16 95 200 19000 8 152000
TSSOP20 74 200 14800 8 118400
TSSOP28 30 120 3600 6 21600
SOP20 35 100 3500 6 21000
SOP28 25 100 1500 6 15000
Tape Reel包装
封装形式 编带盘尺寸 颗/盘 盘/盒 盒/箱 颗/箱
QFN32 4*4 13” 5000 1 8 40000
QFN20 3*313” 5000 1 8 40000
TSSOP20 13” 3000 1 8 24000
知道了啊 一目了然，楼主辛苦了{:handshake:}
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