芯片封装代工
1.本公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)---量产前，塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务：剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话：18905212863 微信：546923110
公司在哪里？ 能做哪些类型的TQFP和BGA？ xinyipcb 发表于 2019-3-25 18:13
公司在哪里？
您好、这里不常来
加我微信或者打我电话
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徐州华睿半导体科技有限责任公司
谢谢 archers 发表于 2019-3-28 09:14
能做哪些类型的TQFP和BGA？
您好、这里不常来
加我微信或者打我电话详聊
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徐州华睿半导体科技有限责任公司
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