飞思卡尔 i.mx53系列 解决方案 加快您的产品进度 义务提供
本帖最后由 armsky 于 2011-10-11 15:18 编辑我们在2010年12月开始i.x53的开发,目前经历了开发板到产品的过渡,为客户提供稳定的核心板解决方案及技术支持.
前期我们在硬件上提供核心板,底板设计及配合我们硬件平台的BSP.客户根据底板设计,修改配合自己的磨具,加上我们的核心板直接进入产品流程,优化软件.
进入产品化阶段,我们可以进一步提供核心板资料给客户.为客户节约开发周期及难度.
以下comtech经过三板设计的CT_FSL_IMX53_BAK_V30全部资料,整个FSL imx53设计经过了开发板到产品的过渡,有现成的磨具配套。便于客户直接到样机及试产阶段.
密码:comtech
关于brd和dsn的设计资料,请发邮箱到:josephwang@comtech.com.cn
请注明公司,联系方式和要开始的产品.
谢谢!
深圳市优创科技有限公司
Josephwang 王伟
深圳市南山区**技术产业园南区创维大厦C15
电话:0755-26743873
13128865181
hao 资源! 谢了! 公司还没有网站? 谢谢了,正在研究I.MX53 :Q看来真没有天上掉馅饼的事情!!! 楼上需要什么样的馅饼? 好东西,值得研究。
飞思卡尔CPU虽好,但客户并不广范,使用度远不及高通、三星、TI,算起来还真是悲哀啊。
当年用i.MX31,i.MX37做方案,一直感觉在孤军奋战,国内用飞思卡尔的CPU真的不多,资料少得可怜。
论资料开放度不及三星,论技术支持也不及瑞芯微、Telechip等二级厂商。 没用过,学习了
页:
[1]