基于STM32F767的单片机系统PCB设计与调试
系统主要结构：CPU：STM32F767FPGA：EP4CE22E22C8SDRAM：W9825G6KHFLASH：MT29F4G08SPI ROM：W25Q256FRAM：FM24CL04RTC：RX8010SJETHERNET：LAN8720A支持U盘FAT32格式读写支持SD卡FAT32格式读写支持SPI-ROM FAT32格式读写支持基于I2C的触摸屏支持基于RGB接口的LCD支持基于Lwip的以太网TCP，UDP通讯支持基于FreeRTOS的STEWIN的界面显示和人机交互支持4路UART(2路232电平，2路TTL电平)FPGA部分的原理图由甲方提供PCB外形和接口位置由甲方提供软件部分：请使用FreeRTOS和STewin为基础进行开发，不能使用需要授权的其它商用软件平台和开发包。FPGA部分的软件逻辑由甲方实现，甲方会提供一个演示用的文件给乙方以便测试硬件。
最后交付：1，调试通过并带有各模块演示功能的硬件设备2套2，原理图，PCB图3，所有项目相关的源代码，不能出现乙方自己封装的无源代码库文件，如果使用了第三方非ST的库，请提供网络链接或相关文件包。
有意者请联系详谈:
唐工，tang_hui_hua@163.com
武汉的合作者优先
从需求描述来说，其实我们基本有刚刚好的核心板（FPGA除外），支持RAM/FLASH/I2C触摸屏/RGB显示屏核心板。当然这部分我们已经非常成熟了，底层部分均lib化了。
如果觉得合适，可以找我们。
专业设计公司——上海珍能电子科技有限公司，www.tranun.com，QQ/微信：38464198，核心设计成员均拥有电子类硕士以上学历，华为/中兴10年以上通讯系统设计经验，欢迎合作。 1.本公司提供
---框架基板类封装设计，基板设计，封装仿真
---IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前，塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
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8实验服务：剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话：18905212863 微信：546923110
本帖最后由 ygd8718 于 2020-10-18 09:53 编辑
可以承接PCB部分。13596438718吉林杨工。先画板，甲方检查合格后付款。 可做原理图PCB 调试。
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