芯旺微公告B轮融资，多方位布局汽车电子芯片

shirley00886 · 发表于 2021-3-10 10:24

2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，整合汽车上下游产业链资源，提高市场竞争力。

资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。

杨寅辉 · 发表于 2021-3-13 09:51

现在好多国内行业的大佬都在布局芯片行业，芯片行业的资金也会越来越多

两只袜子 · 发表于 2021-3-15 09:00

恭喜

芯旺微电子

jcky001 · 发表于 2021-3-15 10:12

大环境下国产芯片崛起

cr315 · 发表于 2021-3-15 10:35

芯旺微电子发展越来越好了

weifeng90 · 发表于 2021-4-12 07:29

希望国产越来越好啊！

guijial511 · 发表于 2021-4-13 07:12

国产芯片要**下去啊，研发持续投入很重要，希望不要是炒概念。

i265 · 发表于 2021-5-13 19:48

来个代理

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