瑞芯微的RK3568来了,高大上!功能超强!RK3399过时了吗?
RK3568紧随ARM架构的更新迭代，采用A55架构和G52图形处理器，让产品性能不断地提升，同时采用22nm的先进工艺，可有效提高能耗表现。RK3568的DDR颗粒兼容性十分优秀。支持LP4/LP4x/LP3/DDR4/DDR3，最高频率1600Mhz，最大容量支持8GBDDR3及DDR4支持2片选模式，最大容量支持8GB 支持DDR3及DDR4 ECC。RK3568拥有丰富的功能拓展接口，可有效提高行业定制的拓展性。RK3568支持PCIE3.0 1×2/2x1Lanes，同时支持PCIE2.11x1Lane，满足4G/5G、WIFI6、多网口、NPU等扩展需求。RK3568支持3x SATA3.0，解决传统AP处理器USB扩展SATA各种不稳定问题，最多支持4路USB口，1xUSB3.0/USB2.0 HOST + 1xUSB3.0/USB2.0 OTG+ 1xUSB2.0 HOST + 1xUSB2.0 HOST。支持双千兆以太网口，并且支持QSGMII以减少IO口占用，满足工控及物联网网关等的多网口需求。瑞芯微RK3568功能框图RK3568规格简介：
CPUQuad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU
GPUG52 2EE,OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0
NNIPRK NN, 0.8Tops
DDR32-bit DDR4/DDR3L/LP4/LP4x, ECC
EMMCNor SFC, SPI Nand, eMMC 5.1
VideoDecoder4KP60 H.264/H.265/VP9
VideoEncoder1080P@100fps H.264/H.265
ISP8M ISP, HDR
MIPI_CSIMIPI-CSI2, 1×4-lane/2×2-lane@2.5Gbps/lane
DVP/CIFIO:150MHz,Support BT.656/601/1120
DisplayRGB, LVDS/MIPI DSI, HDMI, eDp, Eink
SDIOSDIO 3.0 x3
PeripheralUSB 2.0 HOST, USB2.0 OTG
USB3.0 OTG, USB3.0 HOT, SATA3.0 x3, PCIE2.1 1x1Lane, QSGMII x1,Combo with 3 Serdes Lanes
PCIE3.0, 1×2-Lanes/2×1-Lane@8Gbps
UART:10, SPI:4, PWM:16, I2C:6 , CAN FD:3, SAR-ADC:8
EthernetGMACx2(10/100/1000M)
AudioInterface1x 8chI2S/TDM, 2x2ch I2S
8ch PDM
SPDIF OUT
OTPOTP (Size 8K)
Crypto国密(SM3/4), TEE, Trustzone
目前RK3568已经进入量产阶段，相关项目评估工作已启动，ScenSmart可根据客户需求提供一站式产品定制服务。
全新一代RK3399的安卓工控板,资源丰富:
芯片升级太快了，，，
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