[转贴]嵌入式处理器与外围的选择及其分销网络 - 第3页 - 嵌入式操作系统论坛 - 21ic电子技术开发论坛

whereis 发表于 2007-1-27 20:44

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41.Transmeta 　　(http://www.transmeta.com/) 　　Transmeta公司兼容x86、基于软件的微处理器的目标是多种需要节能、低热量、兼容x86软件的计算平台，比如超级PC、超便携笔记本计算机、轻薄型笔记本计算机、平板PC、瘦客户机、刀片式服务器。Transmeta还开发各种先进的电源管理技术，用于控制半导体器件和计算设备中的泄漏，并提高它们的用电效率。 　　Efficeon处理器的目标是各种用电效率高的x86应用，它配备一个256位宽的VLIW引擎（每个时钟周期能执行8条指令），一个1MBL2高速缓存，提供对MMX、SSE（数据流SIMD扩展）和SSE2指令的支持。Transmeta Crusoe TM5700和TM5900微处理器在21mm×21mm的封装中集成了北桥，从而为兼容x86的节能型移动计算和嵌入式计算实现了更小的外形。北桥与这些内核匹配，来支持DDR DRAM、HyperTransport互连和一个AGP图形接口。

whereis 发表于 2007-1-27 20:44

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42.Ubicom 　　(http://www.ubicom.com/) 　　Ubicom公司提供多种无线网络处理器，它们在软件中实现了多数通信和控制功能，因此一种处理器就能支持多种设备接口和协议。Ubicom公司的前一代IP2022处理器运行于120MHz，目标是有线和无线设备联网应用。这种处理器还在软件中实现了I/O，并配备单周期指令执行、确定性指令操作、片上闪存和RAM、灵活的通用I/O。 　　IP3023处理器的目标是SOHO无线应用，并且通过提供8路多线程以及线程之间的零周期上下文切换，能作为8个单独的处理器来工作，它们的运行速度最高可达250MHz，增量为3.9MHz。对于无线联网应用，IP3023能在不使用数据压缩的情况下，在10/100Mb/s链路上提供线路速度NAT（网络地址转换），并借助使用增速方式的802.11a/g无线电芯片组，提供高于50Mb/s的真实数据吞吐率。该平台提供确定性指令执行，并使用一种内存到内存架构，与传统加载/存储架构相比，这种架构降低了内存要求，并无需高速缓存。

whereis 发表于 2007-1-27 20:44

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43.Via Technologies 　　(http://www.via.com.tw/ 　　或者http://www.viatech.com/) 　　Via公司提供多种低功率x86处理器，目标是数字机顶盒、媒体中心、瘦客户机、笔记本计算机、平板计算机，以及销售点应用和工业自动化应用。这些器件使用C5P Nehemiah内核，这是以前C5XL Nehemiah内核的改进版，它使这些器件在相同的散热架内能够工作于更高的速度。这些处理器采用nanoBGA、EBGA和 Socket370CPGA封装，并按照《电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》(ROHS)和《废旧电子电器设备指令》(WEEE)的规定包括多种无铅选择。这些处理器可与多种Via芯片组工作，比如ViaCN400数字媒体芯片组。 　　Via公司用于无风扇Via Eden-N处理器的15mm×15mm nanoBGA封装的目标是一些消费应用、移动应用、嵌入式系统应用，在这些应用中，低功耗和无风扇工作很重要。Eden-N和Eden ESP处理器的工作频率是300MHz至1GHz，最大功耗是7W。Antaur处理器具有先进的省电技术，它帮助延长移动设备的电池寿命。18W（最大功率）ViaC3处理器的目标是基于x86的消费电子设备，促成了安静的低外形数字媒体中心，这些中心工作在标准的Microsoft Windows或Linux操作系统上。所有三个Via处理器系列中的较新型处理器都包含第二个裸片上随机数生成器和一个AES加密引擎，用于安全应用。

whereis 发表于 2007-1-27 20:45

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44.Xemics 　　(http://www.xemics.com/) 　　Xemics公司的XE88LC07A无线电机器（RadioMachine）SOC，目标是射频上的语音等自主型电池供电无线应用，它结合了一个 8/22位RISC内核和用于ISM频带收发器的BitJockey串行器/解串器。该内核能在9.5kS/s的采样率下维持ADPCM16/4压缩/解压算法，它还以伪全双工方式连接一个音频编解码器和一个ISM频带收发器。XE88LC07A能依靠自己的时钟或利用收发器的时钟来工作。 　　用于传感器接口连接的传感机SOC包含一个低功率RISC内核，该内核集成了Zooming ADC，这是一种高分辨率sigma-delta ADC，它包括一个可编程前置放大器。Zooming ADC能连接多数传感器，包括毫伏信号，并且不需要外部元件，这样就降低了设计成本和尺寸。Xemics公司提供用于无线电开发的工具和应用说明。

whereis 发表于 2007-1-27 20:53

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45.Xilinx 　　(http://www.xilinx.com/) 　　Xilinx公司提供Virtex-IIPro系列FPGA，它们配备一个嵌入式（硬）PowerPC32位RISC内核。Xilinx公司还提供软 MicroBlaze内核，它是一种可配置的通用32位RISC内核，可与Spartan和Virtex-IIFPGA一起使用。8位PicoBlaze 微控制器内核可与Spartan和Virtex-II系列FPGA以及CoolRunner系列CPLD一起使用，用于对成本敏感的应用。 　　XilinxEDK（嵌入式开发工具包）使人工步骤自动进行，并统一了硬件和软件调试。EDK设计环境包括一个由200多种知识产权外设内核组成的库、多种参考设计、开发板、内部和第三方工具，以及广泛使用的操作系统。

whereis 发表于 2007-1-27 20:53

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46.Zilog 　　(http://www.zilog.com/) 　　Zilog公司提供传统的Z8和Z80微处理器架构以及下一代Z8 Encore!和eZ80 Acclaim!架构。Z8Encore! XP是最新系列，包括一个增强型sigma-deltaA/D转换器、一个片上内部高精度振荡器、非易失数据存储器、大容量工作内存。多数Zilog器件把微处理器内核与ROM、一次可编程存储器或闪存集成在一起。这些8位微控制器的目标是消费电子设备、家用电器、安全系统、销售点终端、PC外设、工业应用、汽车应用中的嵌入式控制和通信应用。Zilog还提供不配备集成式内存的独立式通用Z80微处理器。Zilog的模块化开发工具和通用板包括它的 ZTP TCP/IP软件，目的是支持那些利用Z8 Encore!、Z8Encore! XP和eZ80 Acclaim!器件进行的开发工作。

whereis 发表于 2007-1-27 21:14

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以权谋私一下，希望sockit不要灭了偶，加个酷。 大家有什么需要偶加上去的，给偶来email。 linux-wuhan#tom.com

binbinwb 发表于 2007-1-31 10:44

楼主的精神真是可贵啊！

顶！

whereis 发表于 2007-1-31 18:21

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哪里，哪里，为大家服务。

wangkj 发表于 2007-2-1 08:11

你真行，写这么多

对选型应该有不少帮助

elecqht 发表于 2007-2-8 13:59

可以全面了解，很不错

whereis 发表于 2007-2-11 12:43

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继续选型，再转一篇老帖子。 再来看看03-04年，虽然现在是07年了，不过大致相当。 一个电子系统少不了，MPU，MCU，DSP，DRAM，SRAM，FLASH，FPGA，Analog Device，Optical Device，那就来看看，上游公司到底是谁吧。 半导体市场风起云涌，领先供应商从容淡定 转于http://www.**/ART_8800057591_617671_a0c5489c200408.HTM

whereis 发表于 2007-2-11 12:47

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03年前十大半导体厂商 最新的情况是"高丽棒子"把intel替换了。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F1.GIF

whereis 发表于 2007-2-11 12:48

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MPU 2003年MPU市场增长14.9%，从239亿美元上升至274亿美元。 英特尔增强了其在MPU市场的垄断地位，市场份额升至80.3%，而德州仪器、PMC-Sierra、Raza Microelectronics和夏普的市场份额也因销售强劲而上升。 虽然还有一些公司的销售收入增幅达到10%以上，但只有少数几家的市场份额略有上升，其中包括AMD、德州仪器、NEC、PMC-Sierra、Raza Microelectronics、IDT和夏普。PMC-Sierra挤入前十名，位居第九，而国家半导体则被挤出前十名。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F2.GIF

whereis 发表于 2007-2-11 12:50

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MCU 2003年MCU市场的增长速度不及总体半导体市场，仅上升6.8%至99.8亿美元。在十大厂商中，英飞凌、意法半导体和Atmel的销售额均取得超过20%的增长，只有德州仪器一家的销售额出现负增长，这导致其排名降至第九位。总体看来，该领域中增长最快的是夏普，销售额劲增218.3%至1.13亿美元。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F3.GIF

whereis 发表于 2007-2-11 12:51

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DSP DSP市场2003年表现良好，增长26.2%，达到61亿美元，占总体半导体市场的3.7%。 德州仪器进一步加强了它在该市场的领导地位，市场份额达到47.3%。由于2003年手机市场表现强劲，该公司的销售收入增长34.9%至29亿美元。 高通的销售收入增长27.8%至11亿美元，增长速度与产业保持一致。 Freescale是该领域中唯一一家销售额下降的厂商，而杰尔系统有限公司是唯一一家增幅在10%以下的厂商。 BTW:2003年，手机卖疯了，所以表主要是显示，手机中基带处理器市场情况。     那时候，Mtk还没现在这么猖狂，呵呵。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F4.GIF

whereis 发表于 2007-2-11 12:53

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DRAM 继2002年劲增36%之后，DRAM市场2003年增长速度下降至9%，它占总体半导体市场的比重亦由2002年的10.8%降至10%。 虽然三星电子的市场份额由2002年的31.7%大幅降至28.0%，但继续保持龙头地位。 在十大DRAM厂商中，2003年只有南亚(Nanya)和Elpida两家公司的市场份额减少。 第二大DRAM厂商是美光，销售收入上升17.4%至33亿美元，市场份额增加了1.5个百分点。 前五大DRAM厂商的组成没有变化，但英飞凌的销售收入大增48.0%，市场份额上升4.5个百分点，逼近美光。 2003年茂德科技推出了自己的产品，进入DRAM市场，以4.3%的市场份额排名第六。 Vanguard挤入前十，而东芝的排名却跌至第12位。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F5.GIF

whereis 发表于 2007-2-11 12:55

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SRAM 2003年SRAM市场销售收入增长2.5%，但由于手机市场对于PSRAM的需求上升，SRAM的单位销量增幅较高。 三星的销售收入增长了27.4%，市场份额达到28.9%，在该市场中遥遥领先。 赛普拉斯也提高了市场份额，拉大了与其它厂商之间的距离。 凭借良好的PSRAM销售业绩，华邦电子此次跃进前十之内，排名第七。 美光将其SRAM产品线出售给赛普拉斯之后基本淡出了该市场(它仍然提供CellularRAM――这是PSRAM的一种类型)。 富士通在2003年进入SRAM市场，开始生产PSRAM产品。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F6.GIF

whereis 发表于 2007-2-11 12:56

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FLASH 2003年闪存市场是半导体产业中的佼佼者，该市场大幅增长51.1%至117亿美元，超过了2000年的最高记录。闪存占总体半导体市场的份额亦由5.5%上升至7.1%，是2003年增幅最大的产品。 三星电子涉足迅速增长的NAND闪存市场，并抢占了英特尔的闪存龙头宝座，成为2003年最大的闪存供应商。三星的销售收入飙升130.4%，达到23亿美元，市场份额劲升6.75个百分点至19.6%。 东芝的市场份额也有大幅增长，排名升至第三位，这同样得益于它的NAND闪存产品。 Hynix已在2002年退出了这个市场。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F7.GIF

whereis 发表于 2007-2-11 12:57

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FPGA 2003年该领域大增42.2%至27亿美元。 龙头厂商赛灵思的销售额一家就增长了50.0%，达到13亿美元，市场份额升至47.3%。 虽然其它厂商的市场份额都有所下降，但在该市场中的相对位置保持不变。 Altera和赛普拉斯的销售额增长率达到两位数，而Lattice、Quick Logic和Atmel的销售额均出现下降。 BTW:该市场，2大寡头竞争，很久都没有变化了。     不过最近，Actel动作不断，增加了分销商与增值转销商，估计又有一番暗战了。 http://www.**/ARTICLES/2004SEP/0409_FT_S6F9.GIF

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楼主的精神真是可贵啊！

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你真行，写这么多

可以全面了解，很不错

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