话说CH9120能不能出个TSSOP28外翻封装的呀?
现在的封装是 QFN28 的,这个封装对于个人用户来讲太不亲民了,不好焊接,影响到了这颗芯片在民间的普及 您好,感谢您的建议,QFN28适合批量加工,如果需要外翻引脚封装的话,还可以看下我们的CH9121,LQFP64封装。。 这个封装太大了,引脚太多 现在都是希望封装越来越小啊 QFN28焊接非常容易,比QFP还容易 你这要求有点过了,一个公司的产品面向的企业用户不是个人玩家。 你这个要求确实有点奢侈啊 imdx 发表于 2021-10-16 19:26QFN28焊接非常容易,比QFP还容易
哈哈,英雄所见略同
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