【SAMR30M Xpro测评报告】+ AT指令测试&网络搭建

zhouminjie 发表于 2021-10-30 00:25

本帖最后由 zhouminjie 于 2021-10-30 00:35 编辑

MiWi软件协议具有低功耗、低延时、稳定性高、快速及强大的组网能力等特点，可支持点对点、星型、Mesh拓扑网络，数据率可达1MBPS，距离能超过150米。它的底层基于IEEE 802.15.4，上层协议是Microchip私有协议。可用于工业自动化、楼宇自动化等应用场景。SAMR30（Sub GHz）模块支持MiWi协议。将SAMR30开发板连接到PC后，会自动识别安装MCP2221驱动，驱动程序也可从microchip官网下载：https://www.microchip.com/en-us/product/MCP2221三块开发板分别连接至PC后，有一块始终无法被识别；安装MCP2221驱动或更换USB数据线连接，开发板也无法被识别，具体原因还需查找①AT指令测试具体的AT指令可查阅文档《MiWi AT RN cmd set proposal_v0.6.pdf》。根据文档将串口配置设置为波特率115200bps、数据位8bit、无校验位、停止位1bit同时需要注意的是在向开发板发送AT指令时，AT指令需要以’\r’（0x0D）作为结束字符两块开发板AT指令测试如下②网络搭建测试COM4开发板配置为PAN coordinator，start指令创建网络COM6开发板配置为end device，join指令加入到网络中，两块开发板连接成功两块开发板间数据通讯以上是AT指令测试和网络搭建，下一步进行距离、延时等其他测试。

paulxu786 发表于 2021-11-5 11:52

搭建看起来很顺利哈，期待更多测试报告哈。

kyzhd 发表于 2021-11-5 14:38

好板子，楼主的帖子内容丰富，学习了。

htmlme 发表于 2021-11-12 17:08

可以自组网？

yujielun 发表于 2021-11-12 17:08

最大支持多少个节点呢？

typeof 发表于 2021-11-12 17:08

Mesh拓扑网络怎样

pl202 发表于 2021-11-12 17:10

低功耗可以到多少？

eefas 发表于 2021-11-12 17:10

是否支持数据唤醒呢？

dspmana 发表于 2021-11-12 17:10

MiWi软件协议是什么协议

maqianqu 发表于 2021-11-12 17:10

居然是3块开发板呢。

wwppd 发表于 2021-11-12 17:10

传输的距离效果怎么样

jkl21 发表于 2021-11-12 17:13

中继的效果怎么样？

usysm 发表于 2021-11-12 17:13

是串口的数据通信方式吗

paulxu786 发表于 2021-11-13 18:19

htmlme 发表于 2021-11-12 17:08
可以自组网？

Miwi支持P2P,Star和mesh(自组网）， mesh支持最大100 hops,测试过最大500节点的mesh网络。

paulxu786 发表于 2021-11-13 18:21

usysm 发表于 2021-11-12 17:13
是串口的数据通信方式吗

此次评估提供的是AT cmd方便大家评估和测试。其实SAMR30是一颗基于m0的SIP, 内部256k flash 64k ram是可以开放给大家使用的。简单来讲可以做为节点的单芯片方案，来实现类似sensor，节点控制等场景。

paulxu786 发表于 2021-11-13 18:22

jkl21 发表于 2021-11-12 17:13
中继的效果怎么样？

mesh最大支持100hops, 目前正常测试中，一般到4~6层。还是非常稳定的。当然肯定有延迟拉~

andreilei 发表于 2021-12-4 22:21

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mintspring 发表于 2021-12-14 21:47

这个板子高大上。

pixhw 发表于 2022-1-2 12:09

这个通信协议是什么

sdlls 发表于 2022-1-2 12:09

SAMR30M Xpro最大的节点数是多少

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