晶振的精度与体积有关系么

发表于 2021-12-11 17:20

同频率的晶振，封装尺寸不一样
不知道这个和精度有没有关系

如果没有，是不是可以选择封装小的，省地啊~

发表于 2021-12-12 09:41

呵呵，没有关系哈。

发表于 2021-12-12 09:52

晶振的精度和体积没有关系哈

发表于 2021-12-13 10:35

一般来说，应该是没有吧
参考晶振指标

发表于 2022-1-6 16:01

我觉得是没有关系的哈，你别理解错了

发表于 2022-1-6 16:02

晶振只是跟材质有关系，跟体积好像没有关系

发表于 2022-1-6 16:02

精度一般都是跟环境温度，跟外部电容都有关系的

发表于 2022-1-6 16:05

选择小的封装比较好啊，就是焊接费劲点儿

发表于 2022-1-6 16:05

跟体积没有关系，精度跟材质和环境有关系

发表于 2022-1-6 16:07

跟尺寸没有关系的，相信自己的理解

发表于 2022-1-6 16:08

尺寸不一样是包装的问题，一般大体积的比较便宜呢

发表于 2022-1-6 16:08

精度好像与温度有关系，所以晶振要考虑温漂参数

发表于 2022-1-6 16:09

选择体积小的是趋势，我现在用的晶振封装体积都比较小

发表于 2022-1-6 16:09

一般情况都是与环境有关系，材质有关系，没听说与体积有关系的

发表于 2022-1-6 16:10

封装好像是没啥关联吧，和精度没有关系

发表于 2022-1-6 16:10

可以自己测测，不过一般情况直接问晶振厂商就好啦

发表于 2022-1-6 16:11

我知道的晶振的精度是与环境温度有关系的

发表于 2022-1-6 16:12

这个估计是没有关系的，选择小晶振肯定没问题，还省PCB的空间

发表于 2022-1-6 16:12

晶振好像是与材质有关系，你可以具体请教一下制作厂商

发表于 2022-1-6 16:12

我的理解是晶振的精度就与温度有关系的

[其他] 晶振的精度与体积有关系么