铝基板设计时怎么去除敷铜和铝基之间的绝缘层

wuzhihuiqqyy 发表于 2021-12-12 16:27

用AD9进行铝基板设计时怎么把铝基板的铝直接露出来，希望能把TO-247封装的MOS加陶瓷垫片直接固定在铝板上，增加导热性

tyw 发表于 2021-12-12 18:36

不过这是铝基板露铜工艺,你要的是铝基板露铝,似乎电化学方法办不了,只有用铣刀镂了,哈哈,没人这样折腾的.

lisasa 发表于 2021-12-13 10:14

和普通板子阻焊开窗是一样的方法，先确保没有铜皮，然后在阻焊层画出对应的开窗形状（实心）即可。

Siderlee 发表于 2021-12-13 12:54

这种开窗可能破坏绝缘

一般情况下，铝基板的绝缘层热阻也不高，你需要计算一下下面这两种方式的热阻差异
1，直接焊接在铝基板上，热阻等于焊层+绝缘层
2,开窗（如果供应商评估可以，不破坏绝缘层），热阻等于导热硅脂层热阻，如果不需要绝缘的话

我感觉不开窗要好，做个有限元仿真

st.you 发表于 2021-12-29 11:04

这个用机械层画出来，然后直接跟厂家说明需求就好了

没名字 发表于 2021-12-29 17:54

多钻几个孔，铝基板一边铜皮开窗，然后通过导线放到铝基板那边。那么热还不如加散热片。

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