cyclefly
发表于 2021-12-13 17:00
不同封装的晶振，有什么差别没有
这两种晶振，在使用上有什么区别没有，
应该还有一种圆柱体的那种
是不是都能给MCU提供时钟
ufbycd
发表于 2021-12-13 17:19
不同封装下都能实现不同的性能指标，但成本不一样，一般是越小越贵。
cyclefly
发表于 2021-12-13 17:56
差别在成本啊，那没事
tpgf
发表于 2022-1-5 16:07
感觉是不是散热性能不一样啊
晓伍
发表于 2022-1-5 16:21
看着一个像是有源的一个是无源的
八层楼
发表于 2022-1-5 16:22
稳定性是不一样的
观海
发表于 2022-1-5 16:25
主要就是有源无源的吧
guanjiaer
发表于 2022-1-5 17:03
没仔细分辨过指标的不同啊
heimaojingzhang
发表于 2022-1-5 17:08
在硬件连接上也是不一样的
cyclefly
发表于 2022-1-6 15:15
主要是指标参数上，差异不知道有没有
kaif2n9j
发表于 2022-1-25 16:49
不同封装好像也没有啥不同的，这个得看手册
p0gon9y
发表于 2022-1-25 16:57
一般就是有源和无源两种吧，你注意就好了
liu96jp
发表于 2022-1-25 17:12
晶振估计跟封装好像没有啥关系
d1ng2x
发表于 2022-1-25 17:18
晶振小体积是不是温漂这块能好一些啊？
g0d5xs
发表于 2022-1-25 17:25
我也不知道封装和晶振有啥关系，不过一般小体积的都便宜
w2nme1ai7
发表于 2022-1-25 18:31
估计是内部结构不一样吧，不过一般跟我们也没啥关系
su1yirg
发表于 2022-1-25 19:32
这个你看手册就好了，手册会告诉你的
cen9ce
发表于 2022-1-25 20:16
一般都是看有源无源，再看温漂，最后看谐振电容，其他就没了
q1ngt12
发表于 2022-1-25 20:21
这个看你产品需要的指标，指标不一样，选择也不一样
y1n9an
发表于 2022-1-25 20:32
封装好像和晶振的参数没啥关系，你就看需要的频率大小，封装合适就行
页:
[1]