lg75 发表于 2022-7-1 13:22

CH302V307芯片内置的MAC只支持10M以太网

好可惜，要是内置100M以太网就完美了。
十几年前LM3S6911就内置100M的MAC，可惜被TI收购后就荒废了。

caigang13 发表于 2022-7-1 19:07

现在只支持10M的片子很少了

WCHTech2 发表于 2022-7-2 12:27

您好，CH32V307芯片MAC支持10/100/1000M自适应，内置10M PHY，需要使用百兆或者千兆时使用外置PHY即可，并且后续会有集成百兆PHY的升级产品推出。当前我们集成以太网百兆收发器的MCU可以先使用CH563评估看看是否可以满足您的诉求。对于一些以太网控制类的应用，10M以太网应该也可以满足大部分应用场景。

chenjun89 发表于 2022-7-3 10:08

10M确实很少了

WCHCN 发表于 2022-7-4 10:04

本帖最后由 WCHCN 于 2022-7-5 09:15 编辑

CH32V307芯片内置了100M/1000M的MAC，支持100/1000M以太网连接，内置了10M的PHY。沁恒还有内置10/100M MAC+PHY的集成以太网单片机CH563

chenqianqian 发表于 2022-7-6 08:03

楼上版主回答正确

daichaodai 发表于 2022-7-7 08:28

那个是内置的PHY

binbin0317 发表于 2022-7-7 15:58

不是收购荒废，TI本来打算买来抢占MCU市场的。是真的工艺不行，那个100M的PHY发热量巨大，我公司以前也是用LM3S的芯片，但是真心觉得一般。

lg75 发表于 2022-7-11 10:36

LM3S6911芯片从周立功最早开始推广的时候我们就在用了，大概是2008年左右吧，记不太清了，感觉很不错呀，外围电路非常简单，没有发现什么问题，发热量巨大？？？没有啊，只是电源部分1117-3.3v有点暖很正常，LM3S69116911芯片没什么温度啊。
另外TI的工艺应该比收购前的流明诺瑞好太多了吧，感觉应该不是这个问题。还是机构太大了，没用心去做，错过好时机了，那个时候ST的F1系列还没成气候，可惜了。
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