工业级核心板DSP+ARM+FPGA C66X ZYNQ7045
1、核心板简介（DSP+ARM+FPGA）Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板。DSP处理器采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，每核心主频可高达1.25GHz。Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。SOM-XQ6657Z45 核心板引出DSP 及Zynq 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo 程序，还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层应用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。核心板稳定可靠，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、四轴飞行器监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。2 典型应用领域ü 测试测量ü 运动控制ü 智能电力ü 通信探测ü 目标追踪 视觉处理 软件无线电 3 软硬件参数
3.1 硬件参数表1
DSP处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz
ZynqXilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源
FLASHZynq PL端：64MBytes SPI FLASH
DSP端：32MBytes SPI FLASH
RAMPS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3
EEPROMDSP端：1Mbits
温度传感器DSP端：TMP102AIDRLT
OSCPS端：33.33MHz
CDCM6208DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLKZynq PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111B2B输出：100MHz EXTCLK
B2B Connector1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm
LED1x 电源指示灯
1x DSP 端用户可编程指示灯
1x PS 端用户可编程指示灯
1x PL 端 DONE 指示灯
PHYUSB PHY
10/100/1000M Ethernet PHY
GPIO1x GPIO, 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO
3.2 软件参数表2
DSP端软件支持 NonOS、SYS/BIOS实时操作系统
集成开发环境CCS
软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK
ZYNQ SoC开发环境PS端：Vitis 2021.1PL端：Vivado 2021.1
4 开发资料 （1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （2）提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的 Demo 程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； （4）提供详细的 PS+PL SoC 架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。 开发例程主要包括： Ø 基于 Linux 的开发例程 Ø 基于 FreeRTOS 的开发例程 Ø 基于 Baremetal（NoOS）的裸机开发例程 Ø 基于 PS 与 PL 端的 All-Programmable-SoC 开发例程 Ø 基于 ARM Linux+裸机的双核开发例程 Ø 基于 PL 端的 HDL、HLS 开发例程 Ø Qt 开发例程 Ø 视频采集开发例程Ø 多通道 AD 采集开发例程 5 电气特性5.1工作环境表3
环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C/85°C
工作电压/5V/
5.2功耗测试表4
类别电压典型值电流典型值功耗典型值
核心板12V------
备注：功耗基于XQ6657Z45-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。 6 机械尺寸图 表5
PCB 尺寸110mm x 75mm
PCB 层数16
板厚2mm
安装孔数量4个
7 产品订购型号表6
型号DSP/Zynq器件DSP/ARM主频NAND FLASHDDR3温度级别
SOM-XQ6657Z45TMS320C6657CZHA251.25GHz128MByte 1GByte 工业级
XC7Z045-2FFG676I800MHzPS端：1GByte
SOM-XQ6657Z35TMS320C6657CZHA251.25GHz128MByte 1GByte
XC7Z035-2FFG676I800MHzPS端：1GByt
8 技术服务（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3） 协助产品故障判定；（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；（5） 协助进行产品二次开发；（6） 提供长期的售后服务。 9 增值服务（1） 主板定制设计； （2） 核心板定制设计；（3） 嵌入式软件开发；（4） 项目合作开发；（5） 技术培训； 公众号：星嵌电子
页:
[1]