guoyt 发表于 2022-8-3 21:45

光耦隔离元件应该加在哪里？

光耦隔离元件应该加在哪里？

guoyt 发表于 2022-8-3 21:47

对于单片机扩展片外AD和DA芯片来说，光耦隔离元件应该加在哪里？

zwll 发表于 2022-8-3 21:59

加在AD之前加线性光耦，AD器件容易受到干扰

lizye 发表于 2022-8-3 22:02

加在AD之后单片机前加光耦吧，防止数字地和模拟地耦合造成单片机内窜入干扰

guoyt 发表于 2022-8-3 22:04

到底是哪里呢？还有，如果采用数字地和模拟地分开，最后再通过一点相连。在Protel原理图中和最后的PCB中怎么样操作呢？

guoyt 发表于 2022-8-3 22:06

还有，覆铜时会不会有什么特别操作的地方？

llljh 发表于 2022-8-3 22:09

一般加在ADC后。因为线性光耦的成本相对高，性能不是很好！采用隔离运放价格也很高。

llljh 发表于 2022-8-3 22:11


同意楼上的观点. 不过, 楼主要的是从干扰的角度看合理性.
虽然两种隔离, 各有优缺点. 我推荐在数字地和模拟地之间(单片机前)加隔离

yszong 发表于 2022-8-3 22:13

为什么？

xxrs 发表于 2022-8-3 22:16


不仅是成本的原因. 另外, 虽然 AD 器件容易受干扰, 但是, 只要电源,地, 信号藕合退藕处理好,
信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等, 是能够很好地得到 AD 的采样精度的.

wyjie 发表于 2022-8-3 22:17

嗯，另外一个方案, 除了上面所述同样也需要处理好外, 其精度还依赖于关键器件:线性光耦或隔离运放.

yszong 发表于 2022-8-3 22:19

原来图没有区别. pcb 时, 注意覆铜时用更多段线段把两个地分开来,

chuxh 发表于 2022-8-3 22:22

呵呵，只让你感觉可以相连的地方连接起来.

dingy 发表于 2022-8-3 22:26


光耦的主要作用是用来作信号隔离的吧。
避免信号的干扰。

lizye 发表于 2022-8-3 22:28


不同名地，用0欧电阻连接

liliang9554 发表于 2022-8-3 22:30

线性光耦或隔离运放，这样效果比较好

huangchui 发表于 2022-8-3 22:32


一般场合7楼建议就可以了，环境复杂、应用复杂的情况下可以考虑ADC,DAC,模数电源及地的隔离

daichaodai 发表于 2022-8-4 08:34

你这问题也问的太随意了

jiaxw 发表于 2022-8-4 21:04

在数字地和模拟地之间加隔离

xxmmi 发表于 2022-8-4 21:06

去除死铜
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