DSP+ARM OMAP-L138工业级核心板
型号 SOM-XQ1381 核心板简介SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的核心板；核心板采用工业级B2B连接器板对板，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。 核心板特点※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，主频456MHz；※ 工业级B2B连接器，稳定性强，易插拔，防反插；※ 板载DDR2、ETH PHY，降低了开发难度和时间成本；※ 核心板尺寸（50mm*35mm），仅硬币大小，占用空间小；※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统；2 典型应用领域
图像处理设备工业控制智能电力系统
手持检测仪器音视频数据处理高精度仪器仪表
数据采集处理显示系统中高端数控系统通信设备
3 硬件参数
硬件参数
DSPTI OMAP-L138，浮点DSP C6748+ARM9，双核主频456MHz
ROM512MByte SD NAND FLASH （128MB/512MB/4GB可选，标配512MB）
RAM128M DDR2
B2B Connector100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器，共 200pin，间距 0.4mm，合高 4.0mm
LED1x 电源LED
2x 用户可编程LED
PHYUSP PHY
10/100M Ethernet PHY
工作电压5V 直流
环境温度工业级 -40°C - 85°C
4 软件参数
CCS版本号CCS7.4
DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统
ARM端软件支持裸机、Linux kernel 4.19.94（2019 LTS）
5 开发资料 （1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （2）提供丰富的 Demo 程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； 6 机械尺寸图
电路板尺寸50mm*35mm
PCB层数8层 沉金工艺
PCB厚度1.6mm
固定孔4 个M2螺丝孔位
技术服务协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；协助产品故障判定；协助正确编译与运行所提供的源代码；协助进行产品二次开发；
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