gaochy1126 发表于 2023-3-18 16:19

DRC规则检查、错误、设置

用Altium Designer21绘制完PCB后，会进行DRC检查，然后会提示一些问题，现在就可能出现的一些问题做一下总结，方便日后回看。1. Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All)
间隙约束，也就是约束PCB中的电气间距，比如阻容各类元件的焊盘间距小于规则中的设定值，即报警。
规则设置如下：
https://img-blog.csdnimg.cn/8b1104f8f0bf416da81c522781bbd9f1.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_20,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16
如上图的表中，可以分别设置走线（Track）、贴片焊盘（SMD Pad）、通孔焊盘（TH Pad）、过孔（Via）、覆铜（Copper）、丝印字符（Text）、孔（Hole），这些两两之间的间距都可以设置约束值。
低速板一般间距是8-10mil
高速板一般间距是4-5mil
2. Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All)
短路约束，即禁止不同网络的电气相接触。3. Un-Routed Net Constraint ( (All) )
未布线网络。4. Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No)
多边形覆铜调整未更新。这项检查是放置在电源分割、模拟地数字地分割时候，调整了分割范围、边框外形而未更新覆铜。
这个错误还是比较明显能够肉眼察觉，出现此错误时，执行菜单Tools->Polygon Pours->Repour Selected，对已选择的错误覆铜执行重新覆铜，或者选择Repour All对整个PCB的覆铜区域全部重新覆铜：
https://img-blog.csdnimg.cn/6632efdd7354468c9e94962e7214be29.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_20,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_165. Width Constraint (Min=6mil) (Max=100mil) (Preferred=6mil) (All)
布线线宽约束。
规则设置如下：
https://img-blog.csdnimg.cn/10fc8493515e43128a6b8d91946eb183.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_20,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16
6. Hole Size Constraint (Min=11.811mil) (Max=196.85mil) (All)
孔大小约束。这个参数主要是影响到PCB制板厂对钻孔工艺，对于设置太小或者太大的孔，制板厂未必会有这么细的钻头或者这么精准的工艺，同时也未必有太大的钻头。
规则设置如下图：
https://img-blog.csdnimg.cn/4727c4a3e9e545a288a8bb6b26862386.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_20,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_167. Hole To Hole Clearance (Gap=10mil) (All),(All)
孔到孔之间的间距约束规则。
有时候元器件的封装有固定孔，而与另一层的元件的固定孔距离太近，从而报错。
如下图中，TF卡座的定位孔与背面的贴片按键固定孔距离太近，出现违反规则的警告：
https://img-blog.csdnimg.cn/b263a1a4ee4b4f22a8e2e0a2cbe568cc.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_19,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_168. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=5mil) (All),(All)
最小阻焊间隙。
一般的在焊盘周围都会包裹着阻焊层，组焊层存在的目的是生成工艺中，阻焊油、绿油的开窗范围。如下图中的D1两个焊盘，周围的紫色外框就是阻焊层，而与下边一个焊盘的组焊层距离小于9mil，而报警。
https://img-blog.csdnimg.cn/97220e7e425a47f28ff8667f106377a9.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_19,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16
规则设置如下图
https://img-blog.csdnimg.cn/d655a28d3f764379b50fa6e071f024b1.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_15,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16
9. Silk To Solder Mask (Clearance=4mil) (IsPad),(All)
丝印到阻焊距离。
如下图，丝印时一条在Topoverlay的导线（制板后，该丝印是在PCB板表面的，一般白色），与阻焊层距离太近。
https://img-blog.csdnimg.cn/6787a4e8ccd04c0fb7c4e9bd0fcfed47.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_19,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16
设置如下图、默认为10mil
https://img-blog.csdnimg.cn/5a6e5f34c8824ac98ab88e7f58419322.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_15,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_1610. Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All)
丝印与丝印间距。
设置如下：
https://img-blog.csdnimg.cn/dee7e466601a487da2aea0f55820ba96.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_15,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16
11. Net Antennae (Tolerance=0mil) (All)
网络天线。
这个规则的是指某些网络如果走线走到一半，并且走线长度超过设定值，而没有另一头接应，就形成天线效应。
如下图中的R6电阻的Pin2管脚，多出一根线而未走完或者本该不再走线，这样就致使天线效应的警报。
https://img-blog.csdnimg.cn/86ef1abf331b41b5b2dd66341195d00e.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_18,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16
天线效应规则约束，可以设定走线长度阈值，并且超过此阈值则认为存在天线效应风险而产生警告：
https://img-blog.csdnimg.cn/a83fc6d4494a49cfb02f75a192df773c.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZHJvaWRzYW5zZmFsbGJhY2s,shadow_50,text_Q1NETiBA6ZqU5aOB5a6255qE546L5bCP55Cq,size_12,color_FFFFFF,t_70,g_se,x_16

tifmill 发表于 2023-3-31 20:49

谢谢你共享的资料!!                                 

hellosdc 发表于 2023-3-31 20:49

共享的资料比较详细谢谢                                 

i1mcu 发表于 2023-3-31 20:49

资料很实用，谢谢楼主！                                 

fentianyou 发表于 2023-3-31 20:49

资料很实用，谢谢楼主！                                 

lzbf 发表于 2023-3-31 20:50

内容还是非常丰富的                                 

uytyu 发表于 2023-3-31 20:50

资料很实用，谢谢楼主！                                 

iyoum 发表于 2023-3-31 20:50

很详细的资料                                 

primojones 发表于 2023-3-31 20:50

资料够全的，多谢分享                                 

biechedan 发表于 2023-3-31 20:50

资料的确是很全面                                 

hudi008 发表于 2023-3-31 20:50

谢谢你共享的资料                                 

earlmax 发表于 2023-3-31 20:50

内容还是非常丰富的                                 

louliana 发表于 2023-3-31 20:51

应用还是很广泛的                                 
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