【资料分享】TI AM64x工业开发板硬件说明书（下）
本帖最后由 Tronlong创龙 于 2023-6-14 10:38 编辑前言本文档主要介绍TL64x-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，高性能低功耗，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出5x Ethernet（两路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板载WIFI模块，支持4G/5G模块、NVME硬盘，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。AM64x的IO电平标准一般为1.8V或3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
图 1 评估板硬件资源图解1
图 2 评估板硬件资源图解2
9 CAN接口
评估板通过2个隔离收发器NSI1050-DDBR（最高通信速率为1Mbps）引出CAN1和CAN2接口，与RS485 UART3、RS485 UART6共用10pin规格、3.81mm间距绿色端子(J17)。
图 35
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839438-1999783411.png图 36
10 Micro SD接口
CON6为Micro SD接口，通过MMC1引出，采用4bit数据线模式。
图 37
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839600-411914221.png 图 38
设计注意事项：（1） 底板设计时，需将TF座子外壳的SHIELD引脚连接至数字地。
11 外部RTC座
评估底板使用DS1307ZM/TR芯片实现外部RTC功能。CON3为RTC纽扣电池座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）。使用可充电电池时，可将跳线帽插入J1接口实现充电。使用不可充电电池时，请勿将跳线帽插入J1接口。
图 39
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839356-17648643.png图 40
12 Watchdog接口
U13为外部硬件看门狗芯片。J16为Watchdog功能配置接口，采用2.54mm间距、3pin排针方式，可通过跳线帽配置使能Watchdog功能。
图 41
图 42
13 FAN接口
J2为散热器风扇电源接口(FAN)，采用2.54mm间距、3pin排针端子方式，12V供电。
图 43
图 44
设计注意事项：（1） 由于散热器风扇接口不支持调速功能，因此不建议使用PWM模式控制散热器风扇开关电路。
14 USB HOST接口
CON16(USB0 HOST)为USB 2.0 HOST接口，采用双层Type-A型连接器。评估底板通过USB HUB芯片将USB0总线拓展为4路USB HOST总线，并将其中2路引出至USB0 HOST接口。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839556-1141361800.png 图 45
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839561-872360688.png图 46
15 Ethernet接口
15.1 CPSW千兆网口
CON21为双层千兆RJ45连接器，RJ45连接器已内置隔离变压器。其中下层为ETH1(RGMII1)千兆网口，上层为ETH2(RGMII2)千兆网口。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839591-70172058.png图 47
ETH2支持CPSW和PRG1模式，默认为CPSW模式。如需使用PRG1模式，请将评估底板J7、J8跳线帽切换为PRG1模式。备注：此功能仅限AM6442。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839604-390674926.png图 48
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606103839455-83259738.png 图 49 ETH1
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033965-1800465270.png 图 50 ETH2
设计注意事项：（1） YT8521SH-CA的DVDDL、AVDDL引脚供电，推荐参考我司评估板DC-DC电源方案。
图 51
（2） XTAL_I、XTAL_O引脚接入25MHz无源晶振。如需使用25MHz有源晶振，可从XTAL_I引脚接入，并将XTAL_O引脚悬空处理。（3） YT8521SH-CA芯片要求在供电稳定后保持10ms，再拉高复位信号。推荐参考评估底板的复位电路方案。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033555-1975901414.png图 52
15.2 PRG千兆网口
CON22为双层千兆RJ45连接器，RJ45连接器已内置隔离变压器。其中下层为ETH3(PRG0_RGMII1)千兆网口，上层为ETH4(PRG0_RGMII2)千兆网口。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033675-1578067444.png图 53
图 54 ETH3
图 55 ETH4
CON23为ETH5(PRG1_RGMII1)千兆网口，采用单层RJ45连接器，已内置隔离变压器。
图 56 ETH5
设计注意事项：（1） DP83867IRRGZ中VDD1P0、VDDA2P5引脚的供电推荐使用我司评估板DCDC(SY8088IAAC)方案。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033586-2141544926.png 图 57
（2） DP83867IRRGZ中XI、XO引脚接入25MHz无源晶振。如需使用25MHz有源晶振，可从XI引脚接入，XO脚悬空处理。（3） 推荐参考评估底板的复位电路方案进行DP83867IRRGZ的复位电路设计。
16 NVMe固态硬盘/5G模块拓展接口
CON17为NVMe固态硬盘/5G模块拓展接口，采用M.2 B Key插槽，PCIe Gen2标准，最高通信速率5Gbps，默认作为PCIe RC(Root Complex)使用。可适配移远RM500Q-GL 5G模块及M.2 B Key接口类型NVMe固态硬盘。备注：在使用塑料撬棍拆卸核心板时，请勿将M.2 B Key插槽作为支点使用，否则可能损坏M.2 B Key插槽。
图 58
CON24为5G模块专用Micro SIM卡座，采用插卡自弹形式，不带检测引脚。
图 59
图 60
设计注意事项：（1） 为保证稳定的VDD_3V3_PCIE电源输出，推荐使用WD1304E30-6/TR(U8)进行独立供电。
图 61 17 4G模块拓展接口
CON19为4G模块拓展接口，采用Mini PCIe插槽。评估底板通过USB HUB芯片将USB0总线拓展为4路USB HOST总线，其中引出一路进行4G模块拓展。CON18为4G模块专用Micro SIM卡座，采用插卡自弹形式，不带检测引脚。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033793-971490641.png图 62
图 63
设计注意事项：（1） 为保证稳定的VDD_3V3_4G电源输出，推荐使用WD1304E30-6/TR(U93)进行独立供电。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033855-369601213.png图 64
18 WIFI模块
评估底板通过USB HUB芯片将USB0总线拓展为4路USB HOST总线，其中引出一路进行WIFI模块拓展。板载WIFI模块(U32)型号为：必联BL-R8188EU2，采用邮票孔连接方式。CON20为SMA接口，用于外接WIFI模块的2.4G天线。
图 65
图 66
19 ADC接口
J11为ADC接口，采用2x 10pin规格、2.54mm间距排母方式引出8个模拟输入通道，采样率高达4MSPS，电压输入范围一般为0 ~ 1.8V。备注：此功能仅限AM6442。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033948-2052269985.png图 67
图 68
设计注意事项：（1） ADC输入电压范围为0 ~ 1.8V，底板设计时需注意输入信号不能超过以上要求范围，否则可能会损坏核心板。
20 DI/DO接口
J9为光耦隔离DI/DO接口，采用10pin规格、3.81mm间距绿色端子方式引出4路开关量输入和4路开关量输出。DI/DO接口的VDD和GNDI引脚电源输入范围为DC 3~24V。当开关量输入3~24V信号时，将会识别为高电平；当开关量输入1V以下信号时，则会识别为低电平。开关量输出为3~24V高电平或1V以下低电平信号。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033924-988039339.png 图 69
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033844-1876180511.png图 70
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033646-1944320634.png 图 71
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230606104033607-40947712.png图 72
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