请教关于PCB隔离地之间的压差问题
各位大侠们，请教一个PCB隔离地之间压差的问题，基本情况描述如下：我有个产品是两块板子组成（一块主板+一块射频板），主板上有分防护地（直接连外壳到大地）和信号地，而射频板上只有一个地（就是防护地），以前主板与射频板连接的都是数字信号可以正常工作，现在在射频板上增加了模拟信号传送到主板MCU做AD检测（MCU的地为信号地）后发现产品无**常工作了，而当我将主板上的两个地直接短接起来后可以正常工作，不短接时量测两个地之间压差为1V左右，估计是这个压差检测的模拟信号不正常导致MCU控制射频板的输出不正常使得系统工作不了。
问题如下：
由于有雷击和静电防护的要求，我现在的主板上两个地是用TVS+电容耦合的（有六七个连接点），有什么办法能使得两个地之间没有压差？我的整机系统是使用在户外并输出有一根长线缆，所以需要做雷击防护，因而要求在消除压差的基础上能使得我的防护地上的干扰不会进入信号地里面，请各位大侠们帮忙出出主意，谢谢大家了！ 这个降低两地间的压差最好的办法就是降低地回路中的阻抗。
可以采用两地单点连接的方法试试
但是你又怕干扰，多以建议用磁珠单点连接试试
这个和你的排版有一定的关系
电路系统中不怕多电源，就怕多地。 不共地一定会导致地平面不平等也就导致到了压差，单点接地是一个好的解决方法，模拟地和数值低一定要加一个低通的路劲给电源回路，例如bead就可以提供这个路径，但是在模拟和数字地的之间的信号也要靠近Bead来走不然环路面积大了,还是会导致AD部分的性能下降。 如要这两地之前没有压差，那两地肯定是要接在一起的。
如想要两地不接一起， 是否可考虑用光耦进行模拟量的传输。
既然射频板都和防护地接一起， 那主板是不是也可以考虑接一起。不分地。 其实地分不分要看你的电流回路是否设计合理，如果合理就没有什么地片面的噪声，也就不需要分地了。 路过
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