外设模块时序差异有哪些?
有哪些外设模块的设计时序与STM32有差异?需要在软件层面如何进行修改?建议查看数据手册 串行通信接口,定时器模块等 基本都一样的 单片机外设模块时序差异主要体现在时钟周期、状态周期、机器周期和指令周期上。 你用ST的程序给APM32烧录呗?肯定可以
其实你可以找个直接完全兼容ST的芯片试试,这样更稳一些 时序感觉很多都不一致吧,因为GD的芯片主频都是很高的 你说的是哪款芯片啊?一般芯片主频越高,时序越不一样 比如I2C,或者SPI估计时序配置都不一样吧 你关注这个干啥,其实时序的修改就是用逻辑分析仪操作一下就好了 差异很多啊,模拟IO的话,估计都要修改 串口方面时序应该也不一样吧,你需要修改分频系数才行 话说现在GD还没有可视化配置工具么?要是有的话,配置一下就好了 只要是主频不一样,其实时序都是有差别的,比如delay都是有区别的 一个外设模块的寄存器在某个单片机上可能需要多个时钟周期才能完成写操作,而在另一个单片机上可能只需要一个时钟周期。 不同的外设模块可能支持不同的数据传输速率。 不同的外设模块可能有不同的操作时序,包括读/写操作、启动/停止操作等。 不同单片机在实现这些同步和互操作操作时,可能会采用不同的时序策略,从而导致时序差异。 诸如看门狗定时器复位时序、RTC实时时钟读写时序、LCD驱动时序、电机控制脉宽调制PWM的死区时间设置等,都具有各自特定的操作时序。