晶振停振后用热风枪吹完就恢复
一批产品存在部分产品晶振问题，不起振，但是用热风枪加热至锡融化，再恢复室温就可以起振。确认不是虚焊，因为有的产品可以通过静态测试，装机后运行一段时间就会出故障，此时晶振停振，加热后也可以恢复。这是什么原因晶振本身可能存在问题。 环境温度的变化 检查电路板设计，确保PCB板布线正确、晶振电路的走线合理、外围电路无干扰等问题。 开发设计和调试 晶振的焊点可能存在虚焊现象，即焊点没有完全形成良好的金属间化合物，导致接触电阻增大或不稳定。 不用热风枪吹，直接重新焊接一下，看是否能恢复，如果能那可能还是和焊接有关系。 可以尝试重新焊接晶振 晶振可能因为电路板受热后杂散电容发生变化而重新起振 晶振内部的晶体元件可能会随着使用时间的增长而出现老化现象。 晶振的老化速度与使用环境、工作温度、工作电压等因素有关。 晶振经常出现停振问题，可能需要考虑更换一个新的晶振。 电路板上的其他元件故障或设计不合理可能会影响晶振的正常工作。 晶振在出厂时可能是不合格品，如晶振封口漏气，温度一高一低时就会产生不稳定现象。 如果晶振存在质量问题，如封口漏气或导电胶断裂，建议更换新的晶振。 晶振经常出现停振问题，可能需要考虑更换一个新的晶振。 高温、潮湿或其他环境因素导致晶振无法正常工作。 如果晶振的焊接出现问题，如虚焊、冷焊等，可能会导致晶振在工作一段时间后停振。当用热风枪加热时，热量使焊接点重新融合，暂时恢复了良好的电气连接，晶振又开始工作。 晶体的频率稳定性可能会下降，或者内部的电容、电阻等元件可能会出现性能变化。在某些情况下，这种老化可能会导致晶振停振。当用热风枪加热时，热量可能会暂时改善晶体内部元件的性能，使晶振恢复工作。 晶振本身的质量问题