相比硅基板玻璃基板的优势与劣势
1.优势玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，为半导体器件的制造提供了理想的平台。这种特性使得晶片间的互连密度大幅提升，从而提高整个芯片的性能。
玻璃基板具有出色的热稳定性，可以在高温环境下保持性能稳定。其热膨胀系数与硅接近，有助于减少封装过程中因热失配导致的应力问题。这种特性有效解决了3D-IC堆叠中的扭曲问题，提高了芯片在各种温度条件下的稳定性。
玻璃材料是一种绝缘体，其介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2~3个数量级。这些特性使得衬底损耗和寄生效应大大减小，有效提高了传输信号的完整性。对于高性能计算芯片而言，这种特性尤为重要，有助于提升整体效率和可靠性。
玻璃基板具有良好的化学稳定性，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀。这种特性保障了封装内元件的长期稳定性，延长了产品的使用寿命。玻璃基板通常不含有机挥发物，更加环保。其稳定的物理化学性质赋予封装产品出色的长期可靠性，减少了对环境的负担。
2.劣势
玻璃基板的性能优异制造过程相对复杂，且目前距离量产仍存在一定技术难点。例如，玻璃基板的SAP半加成法工艺虽然较为成熟，但在大规模生产中仍需克服许多细节问题。玻璃基板的生产成本较高，初期投入大，限制了其在短期内大规模应用的可能性。
玻璃基板机械脆性相对较大，在加工、运输和使用过程中，容易发生破裂和损伤，需要特别的防护措施，增加了整体成本和风险。
随着科技的快速发展，新的材料和技术不断涌现。玻璃基板需要持续进行技术更新换代，以保持其在市场上的竞争力。这对企业和研究机构提出了更高的要求，需要不断地进行技术创新和研发投入。
PCB也是半透明的吧。 OCI芯片的推出预示着光学I/O技术与现有计算技术的融合。 OCI芯片的推出预示着光学I/O技术与现有计算技术的融合。 玻璃基板具有出色的热稳定性 硅基板和玻璃基板在电子和光电子领域都有广泛的应用，它们各自具有不同的优势和劣势 硅是半导体材料，适用于高集成度的电子器件制造，如集成电路（IC） 一般来说硅基板制造技术非常成熟，有大量的制造工艺和设备支持 硅具有良好的热导性，适合用于高功率电子器件。 硅基板具有较高的机械强度，适合用于需要高稳定性的应用 其实大规模生产时，硅基板的成本相对较低。 玻璃基板具有良好的透光性，适合用于显示器、触摸屏等光电子器件 没用过玻璃基板，但是我知道玻璃基板可以制成柔性材料，适合用于柔性显示器和可穿戴设备 其实玻璃基板可以制成非常大的尺寸，适合用于大屏幕显示器 玻璃基板具有良好的化学稳定性，不易受化学物质侵蚀。 这些特性使得衬底损耗和寄生效应大大减小，有效提高了传输信号的完整性。 玻璃基板优势在于表面平整度高，热稳定性好，介电常数低，信号传输损耗小，化学稳定性强，且成本相对较低，可大尺寸化。劣势是机械脆性大，加工难度高，在精细打孔和超薄切割方面需要高精度设备，生产工艺复杂，良品率有待提高。 玻璃基板优势在于介电常数低、信号损耗小，热稳定性好，表面平整度高，能实现更精细线路。成本也相对硅中介层低。但其制造工艺复杂，机械脆性大，易破裂损伤，散热性能较差，且测试难度大。
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