芯旺微电子的数模混合设计一般包含了什么功能?
芯旺微电子的数模混合设计一般包含了什么功能?比如说是ADC和DAC么?还有啥吗?还有CMP比较器、TOUCH触摸、OP运放等 估计是这么回事儿,应该是关于ADC与DAC 或者应该还有运放之类的东西吧 或者应该还有运放之类的东西吧 芯旺微电子的数模混合设计在其MCU产品中通常不仅限于ADC和DAC,还涵盖了一系列模拟与数字协同工作的外设和特性。 高精度ADC一般是12位或16位分辨率,支持多通道采样(如KF32A150的16通道12位ADC)。主要可以应用在电流/电压检测(如智能断路器、电机控制)、温度传感器读取等。 模拟比较器实时比较模拟输入电压与阈值,触发中断或事件。这也是一种数模混合设计 PGA(可编程增益放大器)放大微弱模拟信号(如传感器信号),再送入ADC。减少外部放大电路,提高集成度。 内置温度传感器,这不也算是一种么,其可以监测芯片温度,通过ADC读取(无需外接元件)。 低功耗检测模块如低电压检测(LVD)、掉电复位(BOR)。 模拟看门狗,监测ADC值是否超出阈值范围。 PWM输出控制模拟电路(如LED调光),同时ADC采样反馈信号形成闭环控制。
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