高压电路BCD设计这个一般是什么功能?
高压电路BCD设计这个一般是什么功能?主要是怎么使用,而且一般是哪款芯片支持?高压BCD工艺。简单来说,这是一种在集成电路设计中用于处理高压信号的特殊工艺。它结合了双极型晶体管(Bipolar)、互补金属氧化物半导体(CMOS)和DMOS晶体管,以提供更高的耐压能力和更好的性能。 芯旺微电子的高压BCD工艺芯片主要针对高电压、大电流的混合信号控制场景,集成模拟、数字及功率器件于一体。 高压BCD设计的核心功能支持数十伏至数百伏的高压输入/输出(如60V、100V等),直接驱动功率负载(如电机、继电器)。 内置高压功率MOSFET或IGBT驱动,减少外部功率器件数量。 ADC/DAC采样高压侧电流/电压,反馈至数字控制逻辑。 PWM控制器生成高压驱动的精确波形(如电机调速)。 过压/过流保护(OVP/OCP),硬件自动切断高压输出。 一般是支持温度保护:内置温度传感器触发关断。 芯旺的KF32A系列和KF8V系列部分型号专为高压应用设计,例如:KF32A150:支持 60V高压输入,集成12位ADC、比较器、PWM。 电源域分离(高压与低压部分通过光耦/隔离电源分割)。PCB布局避免高压噪声干扰模拟信号(如ADC采样线)。 需求超过芯旺的电压范围(如>100V),需外置功率器件或考虑其他品牌(如TI的DRV系列)。
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