我看SAMA7D65D2G SiP具有 2 Gb DDR3L存储器
这种设计是不是为了让芯片尺寸更小啊？而且这种好像可以简化电路设计这是内存芯片啊，大存储颗粒 提高存储密度 SAMA7D65D2G SiP集成2 Gb DDR3L存储器的设计，既缩小了芯片尺寸，又简化了电路设计 集成2 Gb DDR3L存储器到SiP中，显著减少了外部存储器芯片的数量和占用空间。 在传统设计中，存储器芯片需要独立安装在电路板上，占用较大面积并增加布线复杂度。 SiP通过将存储器与MPU核心集成在同一封装内，实现了更高密度的集成，有效缩小了整体芯片尺寸，适用于对空间要求严格的应用场景，如嵌入式设备和紧凑型工业控制系统。 减少外部组件，集成存储器后，外部电路不再需要配置DDR3L存储器芯片及其相关支持电路（如电源管理、信号缓冲等），降低了电路板设计的复杂度。 简化信号完整性设计，高速存储器接口的信号完整性设计是传统电路板设计中的难点 其实SiP通过内部集成解决了这一问题，避免了外部布线可能引入的信号干扰和时序问题。 缩短开发周期，由于存储器已预先集成并验证，开发者无需再处理存储器与MPU之间的兼容性问题，可直接基于SiP进行开发，加速了产品上市时间。 缓解供应链压力，SiP的设计通过预先解决高速存储器接口设计方面的问题和简化存储器供应，最大限度地缓解了供应链压力，为客户提供了从设计到量产的高效路径。 一般来说就是这样，这么设计比较好而且比较方便 SAMA7D65D2G SiP 集成的 2Gb DDR3L 存储器，可实现高速同步动态随机存取。其采用低压设计，能有效降低功耗、提高能效。该存储器被集成在 SiP 中，可预先解决高速存储器接口设计问题，简化供应，加快设计进程与产品上市时间。
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