新一代8位MCU的ESD和EMC性能相比旧款提升了多少？
过去8位MCU常规ESD防护水平是2kV–4kV（HBM标准）。新一代8位MCU普遍做到6kV–8kV甚至更高，某些型号支持15kV（空气放电）。
接口级（如UART、SPI、I2C）直接支持高ESD冲击，无需外加保护器件即可通过严苛测试。
实际提升幅度大约是2–3倍，特别是在IO口直接裸连外部设备时的抗打击能力更强。
IO防护电路结构改进
新的8位MCU在PAD输入输出保护电路上做了优化，增加了双向大电流钳位保护。
支持更高浪涌电流（比如20A以上），减少内部寄生效应，进一步抑制静电造成的Latch-up现象。 EMC电磁兼容性提升
通过改良芯片内部的供电去耦设计、数字/模拟分区隔离、内部时钟抖动扩展（Spread Spectrum）技术，有效降低自身电磁辐射（EMI）。
接收端抗辐射（EMS）能力也提升，例如抗射频骚扰（RF Immunity）达到30V/m以上。
新一代产品相比老款，辐射发射下降2–5dB，抗辐射能力提高30%以上。 供电与接地系统增强
加强了VDD和VSS之间的内部滤波网络。
大多数新8位MCU芯片内集成更完善的低ESR旁路电容结构，降低电源噪声耦合到核心逻辑的风险。 特殊防护模式支持
有些新款芯片引入了自动输入保护恢复机制，当检测到严重ESD冲击时，可快速关断敏感电路，待干扰结束后自动恢复工作。
对系统整体稳定性帮助极大，尤其适合户外、恶劣电磁环境应用。
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