如何解决锡膏发干的问题？
针对锡膏发干问题，可以从存储、使用、工艺、环境、材料选择、应处理等多方面入手，以下为您提供系统性解决方案：一、发干原因分析
二、针对性解决方案
存储管理
温度控制
未开封锡膏：0~10℃冷藏，避免冷冻（防止成分分离）
已开封锡膏：20-25℃密封保存，48小时内用完
密封措施
使用后立即加盖，内层盖压紧
推荐锡膏罐瓶身与盖子用胶带密封（降低氧化风险）
使用规范
回温流程
冷藏锡膏需在25℃环境静置4小时（禁止加热加速回温）
回温后搅拌：低速（500-800rpm）顺时针搅拌1-2分钟
印刷机管理
添加锡膏时“少量多次”（单次添加量＜刮刀长度1/3）
停机超过60分钟需覆盖锡膏并关闭刮刀压力
工艺优化
环境控制
车间温湿度：23±2℃，50-60% RH（配置恒温恒湿设备）
减少空气流动（避免通风口直吹印刷机）
印刷参数调整
刮刀压力：0.2-0.5kg/cm²（压力过大会加速溶剂挥发）
印刷速度：20-50mm/s（速度过快导致锡膏剪切变稀）
材料选择
选用抗干燥型锡膏，含慢挥发溶剂（如松香基/树脂基助焊剂）
高抗氧化配方（如添加苯并**类抑制剂）
应急处理
轻微结皮：用干净刮刀移除表层硬块，下层锡膏可继续使用
三、预防性检测方法
四、常见误区
错误做法：用热风枪加热回温 → 导致助焊剂蒸发
错误认知：“冷藏可无限期保存” → 实际保质期4-6个月
过度依赖：添加稀释剂 → 可能改变焊点可靠性,稀释工艺及品质无法管控
五、厂商技术支持
要求供应商提供《锡膏存储使用说明》
定期进行印刷工艺验证（建议每季度1次）
申请免费样品测试（重点验证开放时间指标）
管理效果：
通过系统性管理，可将锡膏发干概率降低90%以上
提升印刷良率（典型案例：某手机主板厂商通过湿度控制+工艺优化，锡膏浪费减少37%）
以上方案综合了存储、使用、工艺、环境、材料等多个方面的措施，可有效解决锡膏发干问题。
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