算力竞赛背后的隐形英雄：捷多邦多层板技术解析
在人工智能技术快速发展的今天，AI硬件设备对计算能力的需求呈指数级增长。从云端服务器到边缘计算设备，高性能的PCB（印制电路板）成为保障算力充分发挥的关键基础。
一、高密度布线：满足AI芯片的复杂互联需求
现代AI芯片（如GPU、TPU）通常集成数百亿个晶体管，需要极高的引脚数量和高速互联通道。传统的双面板或四层板已无法满足其布线需求。多层板（通常8层以上）通过立体布线结构，在有限空间内实现更复杂的走线，确保信号完整性的同时减少干扰。捷多邦采用高密度互联（HDI）技术和微孔工艺，为AI加速卡等设备提供高达20层的精密布线方案，充分释放芯片算力。
二、高速信号传输：降低延迟，提升数据吞吐
AI计算对数据传输速率要求极高，尤其是训练大型模型时，需要处理海量参数。多层板的专用信号层和阻抗控制设计可有效减少信号衰减和串扰。
通过以下技术保障高速传输：
使用低损耗材料（如Megtron 6）降低介电损耗
严格管控差分对走线的长度匹配（±5mil公差）
优化层叠结构，避免高频信号跨分割参考平面
三、散热设计：解决高功耗带来的热挑战
AI硬件在运行时的功耗可达数百瓦，散热成为影响算力持续输出的关键因素。多层板通过以下方式提升散热效率：
内置散热通孔：在芯片下方密集布置导热孔，快速传导热量
金属芯结构：采用铝基或铜基板材增强热扩散能力
局部厚铜设计：在电源层使用2oz以上铜厚，降低电阻发热
四、电源完整性：保障算力稳定输出
AI芯片的瞬时电流可达数十安培，对供电系统提出严峻挑战。多层板的优势在于：
独立电源层和地层，降低电源阻抗
分布式去耦电容布局，抑制电压波动
优化电源平面分割，减少噪声耦合
未来趋势：向3D集成演进
随着chiplet技术的普及，多层板正朝着嵌入式被动元件和硅基互连方向发展。
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