【在线研讨会】揭秘贴片电阻器热设计：突破传统，解锁高效散热新技能
大家好，2025 年 06 月 26 日，将举办在线研讨会，欢迎大家积极参加~下面给大家介绍本期的主要内容 ↓↓↓
>>简介：
主 题：实践篇：不可不知的贴片电阻器热设计要点
演讲人：
洪梓昕
演讲人简介：
洪梓昕，2024年加入ROHM，负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小信号器件等产品，为客户进行选型指导和技术支持。
会议时间：
2025-05-0910:00:00
会议介绍：1970年前后，大多数电子元器件是引脚式的，通孔安装是主流的安装方式。
随着应用产品越来越复杂，所安装的元器件数量在增加，可安装更多元器件的表面贴装型元器件逐渐增多。
目前，表面贴装型电子元器件已成为主流。然而，随着贴片电阻器安装密度的提高，传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分，即使施加的功率在额定范围内，电阻器的温升也会很大，从而可能导致产品故障。因此，对于贴片电阻器，尤其是发热量较大的大功率产品而言，需要确认在施加功率时电阻器的实际温度。
本次演讲会，便将向大家传授贴片电阻器热设计方面的知识内容。
内容精彩，不容错过！
研讨会提纲
1、热对策的重要性
2、 环境温度保证和引脚温度保证
3、 关于电阻器的温度管理
4、 电阻器的温度测量要点
5、 关于热设计支持
R课堂简介
ROHM推出的全新板块【R课堂】，提供从基本电路知识、ROHM产品参数，到具体技术解决方案，线上研讨会课程及问题答疑等全方位内容，帮助工程师成长，解决实际问题。
网址链接：https://techclass.rohm.com.cn/
会议亮点：
1、热对策的关键地位
2、环境温度与引脚温度的双重保障
3、电阻器温度管理的全面策略
4、电阻器温度测量的精准要点
5、热设计的专业支持服务
>>会议时间：
2025 年 06 月 26 日，上午 10:00 准时参会，观看 洪梓昕 先生的精彩演讲。
>>会议现场接口：
https://seminar.21ic.com/meeting/detail?meeting_id=456（2025 年 06 月 26 日 上午 10:00:00 后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！现场专家会为您现场解答。
除了这些，在线研讨会还有最新**——打赏呦，快来围观吧 ↓ ↓ ↓
快仔细看下面细则：
1、把您参与本次在线研讨会的提问截图（问题需要审核通过），回复到本帖，凭有效截图参与打赏，
截图回帖的时间需在 2025 年 06 月 26 日 中午12:00之前，超过中午12点的回帖，不参与打赏。
【截图示例】电脑全屏截图即可，需要看到研讨会名字及您的用户名。不然无法判定是否参加本次研讨会，不能打赏。
>>活动奖励：每个有效提问打赏2元，每人 10元封顶。
（注：提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不打赏~）
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链接地址：https://seminar.21ic.com/meeting/detail?meeting_id=456，参与问卷调查也有可能获得惊喜呦。
会议时间错了。
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