即刻报名-2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会（北京、深圳）
【北京站】「无线连接与安全」技术研讨会6.26日（周四）13:00——18:00线下会议-北京>>>立即报名【深圳站】「无线连接与安全」技术研讨会7月3日（周四） 13:00-18:00线下会议 | 广东深圳>>>立即报名
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无线智联，安全同行
随着非接触支付渗透率突破60%，智能家居与可穿戴设备年复合增长率超15%，NFC技术正成为万物互联的核心引擎。然而，行业仍面临读卡距离受屏幕干扰、低功耗模式体验差、eSIM多运营商管理复杂等难题。如何破局？
我们诚邀您报名参加2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会，深入探索无线连接与安全技术的最新发展！
会议日程
本次会议上半场，我们将聚焦于无线连接技术，特别是NFC和蓝牙。您将有机会了解以下主题：
[*]NFC读写器：探索NFC读写器的最新技术和应用场景。
[*]NFC标签：深入了解NFC标签的功能和市场趋势。
[*]NFC应用：发现NFC技术在各行业的创新应用。
[*]NFC控制器：解析NFC控制器的技术细节与优势。
[*]低功耗蓝牙：了解蓝牙技术的最新进展及其在无线连接中的重要角色。
会议下半场将聚焦于安全技术，确保您的设备和数据安全无虞。我们将深入探讨以下主题：
[*]eSIM：了解全球首款支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM的优势及应用。
[*]STSAFE：探索STSAFE技术如何提供卓越的安全解决方案。
[*]生态介绍：全面介绍意法半导体的连接安全技术生态系统及其在行业中的应用。
重磅技术发布
ST25R300 NFC读卡器芯片：
[*]突破性2.2W发射功率，LCD屏后读卡距离达17cm（较上一代提升40%），轻松通过EMVCo®认证；
[*]独创LPCD模式优化技术，低功耗下读距零损耗，系统待机功耗降低30%；
[*]支持NFC无线充电，为智能眼镜、戒指等设备提供近1W接收功率。
ST4SIM-300M eSIM方案：
[*]全球首款支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM，可远程管理7大运营商配置；
[*]内置EAL6+认证安全芯片，抵御物理攻击与数据泄露风险；
[*]兼容2G/5G/NB-IoT全网络，大幅降低设备全球化部署成本。
STM32WB0无线MCU系列：
[*]支持低功耗蓝牙Bluetooth 5.4通信，采用紧凑型高效设计；
[*]成本和功耗敏感型无线应用的理想之选；
[*]STM32WB0生态系统可简化您的设计流程。
生态赋能与实战洞察
除了新产品介绍，会议还将揭秘意法半导体ST25 NFC、STSAFE安全生态与技术，应用及客户案例分享——覆盖智能支付、工业控制、医疗设备等场景。
参会即享开发者礼包
开发者专属礼遇，席位有限，报名速来：
[*]与ST技术工程师 1对1技术方案咨询
[*]限时抽奖：Flipper Zero电子宠物、Nex Ring智能戒指、500元京东卡幸运大奖等你来拿
[*]现场有机会领取ST25R系列开发板、ST4SIM-300 评估板！
[*]免费获取白皮书资料《利用NFC设计增强用户体验》、《新 IoT eSIM 规范如何改善全球蜂窝连接》
* 本次会议为专业技术交流活动；报名需等待审核
** ST对活动拥有最终解释权
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