有铅VS无铅：PCBA加工工艺的6大核心差异，工程师必看
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺差异有哪些?PCBA加工有铅工艺与无铅工艺的六大差异。作为拥有20余年PCBA代工经验的领卓电子，我们在长期服务全球客户的实践中发现，许多客户对PCBA加工中有铅工艺与无铅工艺的选择存在疑问。本文将结合行业标准与我们的生产经验，深入解析二者的核心差异。https://www.finestpcba.com/uploads/allimg/20250808/2-250PP9143b51.jpg PCBA加工有铅工艺与无铅工艺的六大差异 一、焊料合金成分差异 有铅工艺采用传统Sn-Pb(锡铅合金)，铅含量约37%;无铅工艺采用Sn-Ag-Cu(锡银铜)等环保合金，符合RoHS指令要求。 二、焊接温度参数对比 无铅工艺需提升焊接温度30-40℃(峰值约250℃)，这对设备温控系统提出更高要求。 三、工艺可靠性表现 1. 润湿性：有铅焊料流动性更佳，焊接缺陷率可降低约15% 2. 机械强度：无铅焊点硬度更高但韧性稍弱，需配合专业检测设备 3. 导电性能：两者均满足常规电子产品的导电需求 四、环保认证要求 无铅工艺通过RoHS、REACH等国际环保认证，特别适用于： - 出口欧盟的消费电子产品 - 医疗设备PCBA加工 - 汽车电子制造 有铅工艺仍可用于部分工业设备及特殊领域，但需明确终端使用场景。 五、成本构成分析 无铅工艺综合成本约高20-30%，主要来自： 1. 焊料价格上涨50%以上 2. 设备升级维护成本 3. 工艺验证测试费用 六、检测标准差异 我们针对不同工艺执行差异化的检测方案： - 有铅工艺：侧重焊点外观检测 - 无铅工艺：增加X-ray检测及ICT飞针测试 - 共用AOI光学检测系统 选择建议： ▶ 消费类电子产品优先选择无铅工艺 ▶ 高可靠性工业设备需进行工艺验证 ▶ 混合工艺需特别注意温度曲线设置 关于PCBA加工有铅工艺与无铅工艺差异有哪些?PCBA加工有铅工艺与无铅工艺的六大差异的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCBA打样、PCBA代工、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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