XMC1000的同步buck 电路设计包
基于XMC1300, XMC4200的Synchronous buck converter with XMC™ DigitalPower Explorer Kit ,设计相关资料文档选择合适的MOSFET、电感和电容。MOSFET的选择应基于其导通电阻、最大电流承载能力和开关特性。 在设计同步Buck电路时,XMC1000的高性能和灵活性使其成为一个理想的选择 缩短高频回路走线长度,添加吸收电路抑制电压尖峰 采用双 MOSFET 替代传统二极管整流,利用 MOSFET 的低导通电阻特性降低损耗 选择低导通电阻(Rds(on))的MOSFET,以减少导通损耗。高端MOSFET需要考虑栅极驱动电压,低端MOSFET则需要快速开关特性。 使用ADC采样输出电压,通过PID控制器调整PWM占空比,实现输出电压的稳定。 采取措施减少EMI 通过优化开关频率和选择低损耗元件来提高效率。 低直流电阻可减少铜损,提高转换效率 使用XMC1000的PWM输出和ADC采样来实现闭环控制。 注意将电源和地平面分开,以减少噪声。 使用XMC1000的PWM模块生成控制信号。PWM的占空比决定了输出电压的大小。 XMC1000内置的PWM单元可以用来生成Buck转换器所需的开关信号。 通过 PWM 占空比控制输出电压,反馈环路实时调整脉冲宽度以应对负载变化 MOSFET 的导通损耗与驱动设计 XMC1000 控制外部同步 Buck 控制器芯片 合理布局散热路径,必要时增加散热片或风扇 ARM Cortex-M0内核,适用于各种工业和消费类应用。 实现软启动功能,以减少启动时的冲击电流。
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