在 SiP 系统级封装中，有哪些关键技术和创新点？
在 SiP 系统级封装中，如何将多个芯片和元器件进行高效集成，在封装结构设计和工艺流程上有哪些关键技术和创新点？SiP 能够集成不同工艺节点、不同类型、不同供应商的芯片，如将逻辑芯片、存储器芯片、模拟 / 混合信号芯片、射频芯片、MEMS 传感器等集成在一起，还能整合无源元件，如电阻、电容、电感等，实现多种功能的高度集成。
采用硅通孔（TSV）、微凸块（Microbump）等技术实现芯片间的垂直互连，线宽可控制在 10μm 以下，同时使用 ABF（味之素积层膜）等材料制作高密度封装基板，实现 20 层以上布线，布线密度达传统 PCB 的 10 倍，大大缩短了芯片间的互连距离，降低了信号延迟和功耗。
三维堆叠技术，通过将芯片进行垂直堆叠和密集排布，极大地减小了整个系统的物理尺寸和体积，提高了空间利用率，例如 Apple Watch Series 6 的 S6 SiP 模块在 11.7×9.8mm 面积内集成了 64 个组件，相比分立元件方案节省 80% 空间。
将 SiP 设计成具有特定完整系统功能的模块，如完整的无线模块、电源管理单元、传感器融合模块等，系统设计者可以将其视为一个 “黑盒子”，简化了电路板设计。
先进的互连工艺，采用引线键合、倒装芯片等互连技术，实现芯片和元件之间的电气连接。倒装芯片技术可缩短互连长度，提高信号传输速度和可靠性；引线键合技术则具有工艺成熟、成本较低的优势，可根据不同需求进行选择。
在芯片和基板之间填充专用配方的特殊胶水，机械地耦合芯片与基板，缓解因热膨胀系数差异产生的应力，避免焊点开裂，同时还能辅助芯片散热，增强环境适应性，提高封装组件的可靠性。
BGA 植球工艺，通过精确控制焊球的位置和尺寸，使焊球阵列与 PCB 焊盘精准对位，减少虚焊连焊问题，提升散热效率和机械稳定性，模组底部通过焊球与 PCB 大面积接触，能提高散热效率，避免局部过热导致的性能衰减或失效。
采用定制化环保清洗方案，如美格智能结合自身产品特点与全球领先的助焊剂清洗系统一站式解决方案商合作，定制开发 MK - AIseries 选择性智能清洗系统，在保证高品质清洗的同时，做到循环再生，环保无废水排放。
等离子清洗，经过等离子处理后的清洗，能让溢胶更加均匀，有效避免空洞，提升稳定性，改善流动性，防止分层现象，进一步提高封装质量。
测试工艺，搭建完整的一站式模组自动化测试与模组在线老化测试流程，全程智能控制，测试流程可灵活定制，能够实现实时监控与多机协同并进行全流程数据记录与追溯，无缝集成 MES 系统，可实现温度变化率、测试高效率、零漏检的老化测试，确保产品质量。
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