Annie556 发表于 2025-9-10 10:11

想了解ST 针对混合开关提供的 “STGAP4BH 驱动器 + STPAK 器件 + 控制策略” 整体解决

想了解ST 针对混合开关提供的 “STGAP4BH驱动器 + STPAK 器件 + 控制策略” 整体解决方案，并且想知道其开发便捷性与量产支持如何？

xiaoqizi 发表于 2025-10-14 12:19

STGAP4BH 用于优化功率模块的性能，例如实现动态均流、温度管理和信号调理等功能

木木guainv 发表于 2025-10-14 16:48

作为STPAK封装SiC模块的前级控制器，STGAP4BH 驱动器可能负责将上层系统的指令转化为适配于功率器件的电平信号，并确保多模块间的协同工作

Jiangxiaopi 发表于 2025-10-14 21:09

STPAK是一种高功率密度封装方案，尤其适用于碳化硅MOSFET或IGBT模块

荣陶陶 发表于 2025-10-15 10:40

STPAK核心优势包括大面积银烧结工艺带来的优异散热能力、低寄生电感设计以支持高频开关，以及模块化结构便于系统级集成

Zuocidian 发表于 2025-10-15 14:43

STPAK常见于新能源汽车电驱系统、光伏逆变器等高压大功率领域

Zhiniaocun 发表于 2025-10-15 19:03

由主控MCU或DSP执行算法，生成参考电压/电流指令

Puchou 发表于 2025-10-15 23:03

由于STPAK采用无传统温度传感器的设计，需通过数学建模结合开关损耗监测实现结温在线估算

Xiashiqi 发表于 2025-10-16 11:04

借助SiC器件的高速开关特性，设计软开关拓扑减少开关损耗

小海师 发表于 2025-10-16 15:23

STGAP4BH驱动多个STPAK模块构成三相桥式电路，配合旋转变压器实现转子位置闭环控制。此时需重点关注EMI抑制与母线电压波动抑制

Haizangwang 发表于 2025-10-16 19:50

STPAK模块间的布局布线对寄生参数的影响程度
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