西安站 | 诚邀报名2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会
无线智联，安全同行随着非接触支付渗透率突破60%，智能家居与可穿戴设备年复合增长率超15%，NFC技术正成为万物互联的核心引擎。然而，行业仍面临读卡距离受屏幕干扰、低功耗模式体验差、eSIM多运营商管理复杂等难题。如何破局？
我们诚邀您报名参加2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会，深入探索无线连接与安全技术的最新发展！
本次研讨会我们将聚焦于无线连接与安全技术，您将有机会了解以下主题
[*]NFC产品和应用：探索NFC的最新技术和创新应用。
[*]ST60产品和应用：了解ST60毫米波非接触连接器产品和应用。
[*]eSIM：了解支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM的优势及应用。
[*]STSAFE：探索STSAFE技术如何提供卓越的安全解决方案。
[*]生态介绍：全面介绍意法半导体的连接与安全技术生态系统。
亮点产品介绍
ST25R300 NFC读卡器芯片
[*]突破性2.2W发射功率，LCD屏后读卡距离达17cm（较上一代提升40%），轻松通过EMVCo®认证;
[*]独创LPCD模式优化技术，低功耗下读距零损耗，系统待机功耗降低30%;
[*]支持NFC无线充电，为智能眼镜、戒指等设备提供近1W接收功率。
ST4SIM-300M eSIM方案
[*]支持GSMA SGP.32标准的物联网eSIM，可远程管理7大运营商配置;
[*]内置EAL6+认证安全芯片，抵御物理攻击与数据泄露风险;
[*]兼容2G/5G/NB-IoT全网络，大幅降低设备全球化部署成本。
ST60 非接触连接器
[*]ST60非接触连接，让您的产品摆脱线缆束缚，实现无孔化的外观创新，传输数据可达6.25Gbps，0延时；
[*]超低功耗<100mW，超小封装2x2mm。
点击此处，报名西安研讨会
阅读原文
查看更多
页:
[1]