（指南）超声波微孔雾化片的选型
前言在微孔雾化装置的工程实践中，工程师在设计前期（包括可研到样品设计）除了基本的结构和电路设计，有个必须确认的工作就是微孔雾化片的选型。
对很多工程师来说，微孔雾化装置可能是一个全新的领域，作为雾化三要素（片子，板子，液体）中的第一个要素，雾化片的正确选型极大程度上决定了后续雾化功能以及整体成本。
下文的指引，基于LOXIM微孔雾化芯片在各行业的落地经验，旨在将工程师选型过程中需要考虑的主要因素，按照先后顺序进行阐释，并给予一定的量化指引。
一、 选尺寸：大->小->多少
尺寸，主要指的是陶瓷片的整体直径，中心区域的打孔孔径，以及打孔排列（数量），我们建议的考虑顺序是先确定直径，再确定孔径，然后选择打孔数量
1、 大：根据大致产品结构来设计直径的大小，首选16mm/13.5mm(成熟，便宜)，次选10mm（较成熟，较贵），谨慎选择8mm（不成熟，可选供应商少，贵，寿命是个风险，压电陶瓷片薄）。
2、 小：根据所需要颗粒大小，确定陶瓷片的打孔孔径（香氛4-5um，医用3-4um,电子烟5-7um, 口喷7-8um），如果不知道应用场景的具体需求，建议从5um开始，2um为激光打孔以及光学照明检测的极限，可靠性并不成熟，暂不推荐。
3、 打孔数量：根据所需要的流量/雾化速率要求，来确定打孔数量；要注意的是，实际流量会受到驱动功率的影响（据此，可以进行不同档位的设置）。实践指引：建议首先根据0.8W功率下能达到需求的目标流量，来标定打孔数量；然后再确认最高档位和最低档位下的功率/PWM设定，尽量避免过高（超过1.5W）或者过低（低于0.5W）的设定。
二、 选参数
1、 谐振性能：频率，阻抗和电容，尽可能减少性能参数的波动，用阻抗分析仪测试裸片的参数范围，跟供应商的规格书进行比对，也可比对不同供应商的样品来料性能（尽可能用同样的尺寸规格对比）。
2、 打孔膜片凸起的方向和形状：根据实际雾化装置的设计比如导液方式以及棉棒的规格，选择正凸/反凸，平/弧。
3、 其他规格指标（参考，可以在样品测试/工程测试合适的阶段跟供应商落实确认）：粒径分布曲线，锥孔底部孔径，堵孔率%，寿命（一般要求3,000小时），不锈钢膜片厚度（常见0.05mm），焊锡高度，焊线规格等。
4、 其他可选设计，可以根据实际的产品要求，进行客制化设计：不锈钢膜片表面打回流孔，双面贴压电陶瓷，无铅压电陶瓷，PI膜，电铸工艺，不同的工艺/选型考虑都会涉及到不同的产品价格。
三、 验证
1、 初步验证：根据选型意向，陶瓷片工厂会打样，建议用阻抗分析仪对裸片进行测试，然后将陶瓷片安装到结构件样品，用LX8201的标准测试板（匹配好中心频率）对样品进行雾化测试，收集雾化量，功率等参数，另外，因为LX8201芯片驱动信号的一致性保证，可以同时进行不同结构件/不同片子之间的一致性对比验证。
2、 工程验证：经过前期的样品测试和调整反馈，选型确认后，会根据产品实际的结构安装，客户定制PCB/驱动板以及目标液体，进行详细的工程测试验证，并将陶瓷片的IQC相关标准落实确认。
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