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RaiseCom 发表于 2012-12-2 19:32

分享：正片与负片

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程

负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

RaiseCom 发表于 2012-12-2 19:33

希望和大家讨论哦。

GoldSunMonkey 发表于 2012-12-2 19:51

感谢分享

jgfir 发表于 2012-12-3 15:23

PCB 里面导出GERBER就能看到，负片是线路部分是黑色的

RaiseCom 发表于 2012-12-3 21:11

希望大家共同进步啊。

stevean 发表于 2012-12-31 14:54

学习学习

沈伟平1 发表于 2013-1-1 20:29

第一次看到这种资料，学习了

梅花望青竹 发表于 2013-1-4 18:03

感谢分享资料

icekoor 发表于 2015-1-7 09:30

讲得很专业，谢谢分享

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