abcwangyi361
发表于 2013-3-21 16:33
额,貌似看着有飞线呀....?
xuanzhuan360
发表于 2013-3-21 16:35
上一个图纸是有飞线那不是最终图纸
tanxuanbo
发表于 2013-3-21 19:22
觉得楼主好厉害,本人是一个初学者,现在用Altium Designer 09软件 希望能向大家多多学习
xuanzhuan360
发表于 2013-3-22 09:20
板子已经投出去了准备元器件 期待板子的到来:)
xiaolong120
发表于 2013-3-22 11:31
LZ不容易啊...
愤青的电线
发表于 2013-3-22 14:56
乱中有整齐
Fengzhilei
发表于 2013-3-22 15:48
加油
旺旺的叶
发表于 2013-3-22 22:21
神人
xuanzhuan360
发表于 2013-3-24 16:18
xuanzhuan360 发表于 2013-3-21 01:33 static/image/common/back.gif
哎 坐等覆铜 都要覆半个小时 想了下 在下电脑配置也不差了 AD的速度有待提升啊 ...
差不多吧
zhjizzu
发表于 2013-3-24 17:03
牛
tdh03z
发表于 2013-3-24 18:17
晕,这么个板子,元件不算太多啊,覆铜居然要半个小时,最近第一次用AD画了块板子,就差覆铜了,
这也太慢了吧,就算用99se最多几分钟吧
ivan独孤南
发表于 2013-3-24 22:57
向您学习了,楼主。
wuzx-61
发表于 2013-3-24 23:41
佩服。
xuanzhuan360
发表于 2013-3-24 23:52
tdh03z 发表于 2013-3-24 18:17 static/image/common/back.gif
晕,这么个板子,元件不算太多啊,覆铜居然要半个小时,最近第一次用AD画了块板子,就差覆铜了,
这也太慢 ...
不一样的我定义了很多规则的 所以就慢了
G_CDP
发表于 2013-3-25 17:15
好有耐心!佩服佩服!
江枫渔火
发表于 2013-3-25 18:11
AD太耗系统了,这么耗系统,却也没能支持动态覆铜~
如果能动态覆铜,一定上一个档次了。
tjjack
发表于 2013-3-25 20:58
要是俺,直接弄过四层板子了,费这劲干什么!
中国神88
发表于 2013-3-25 23:31
这得需要多细心的人啊
xuanzhuan360
发表于 2013-3-25 23:37
tjjack 发表于 2013-3-25 20:58 static/image/common/back.gif
要是俺,直接弄过四层板子了,费这劲干什么!
不是板子层数的问题 元器件布局下来就需要那么大的面积还要结合我的产品外壳呢
beanandpeach
发表于 2013-3-26 00:00
用什么工具呢?PADS的话可以 Make reuse 这样就可以相同功能模块的电路PCB复制了