LQFP封装arm9原理及PCB图，可以2层板。支持wifi,LCD，USB2.0等
本帖最后由 Auir 于 2013-11-8 11:22 编辑下面是ASAP1826T 176pin 及 128pin的外观图。 及原理图， 及参考PCB。
这2个板子均可以实现wifi 应用，是目前业内主流的wifi音响方案。
现附上原理图 及 PCB图， 对于一些linux爱好者，这个芯片可以说是最容易自己搞的一套方案。如果用s3c2440，BGA封装的贴片是件很麻烦的事情，很多大工厂，BGA的成品率都不高。贴完以后出错，修理非常麻烦。
ASAP1826T wifi板，整套BOM，小批含税成本65元。
焊一个BGA远远比焊这个容易得多
并且不要见到BGA就觉得成品率低，事实上这东西去贴的话虚焊率肯定高于BGA
公司的产品出现虚焊的通常是这种QFN封装的芯片，BGA虚焊率反而很低 不错，很好的资料，这是用来参考和学习的，bga个人不好焊吧， 下载了，里面原理图是空的，pcb也是空的，什么情况呢 不可能啊。原理图是ASAP1826T_WIFI_CB_V1_162.sch 用pads9.3可以打开。
pcb是：XC-C280-0710-9.asc , 用pads9.x可以导入的方式打开啊。
看到你的回贴以后，我还专门下了试试看。
我还准备周末写篇文档，《 step by step，linux下使用arm9实现wifi教程 》。 哦，我用ad6打开的，打开了是空白文件，看来是我软件的问题。 就我自己经验看，批量生产的话，BGA贴片比QFP方便很多，BGA良率远高于QFP。
另外QFP芯片取放，分装都要小心翼翼，掉地上把管脚弄弯是很痛苦的一件事情，BGA就没有这方面的顾忌。
批量贴片加工价格方面，QFP和BGA费用差不多。
当然，在维修方面QFP比BGA方便。不过BGA焊接良率高，基本也不用去修什么。 Auir 发表于 2013-11-8 12:55 static/image/common/back.gif
不可能啊。原理图是ASAP1826T_WIFI_CB_V1_162.sch 用pads9.3可以打开。
pcb是：XC-C280-0710-9.asc , 用pad ...
嘿嘿，等你的教程。 128的是手工焊....焊功跟我差不多.....:L 感觉板子上面似乎没有NAND FLASH 和SDRAM啊！这个是没有跑linux的吧！难怪成本可以做的这么低 好东西，不错ARM9已经快过去时了！！
这个有nandflash和 sdram的。在背面的。 Auir 发表于 2013-11-11 08:53 static/image/common/back.gif
这个有nandflash和 sdram的。在背面的。
有SDRAM和NANDFLASH还能做到那么低的成本，这怎么可能啊！！我之前算过！！你算的是小批量的成本吧！nand flash，sdram有什么便宜好买的型号能推荐下吗？感觉上次核心板的那个nand 和sdram都容量较大，比较贵，也不好买！所以一直没做 SDRAM（32M） / EM63A165TS 6.3元 （这个是商业级的）。我们后期会提供便宜的32MB的工业级的 sdram.暂时没有。
Nandflash,TC58NVG0S3ETA00(1G bits)toshiba 10~11元左右。 最近由于hynix无锡晶圆厂爆炸， nand价格稍微上涨，这颗大概涨了20%左右。
由于我们做wifi音箱，所以非常讲究音质，数字3.3V, 1.8V 与模拟3.3V,1.8V分开供电。
数字：电源芯片用的是 APS2406 一颗0.6元，2颗。
模拟：双路ldo AP1401FF1833MR一颗 0.6元， 1颗。
你不讲究声音质量，直接2颗便宜的ldo搞定。
如果你买不到，直接找我就行了。其他的没了，全是电容电阻。 说好的9260呢？ ASM9260T 5月底就出来了，一直在折腾 sdk，基本上到 9月底折腾好了，目前仅给电力客户提供芯片。 他当时设计时，更倾向于电力工业环境。
11月底~12月初，批量的芯片出来卖。 可以 是个好东西，为嘛总是有前文无后文了？半遮半掩，让人不怎么放心用啊，还有楼主这供货周期太长了吧 只是路过，顺便看看~~~帮顶一下，分享是一种好精神1