求问个问题：常用的WiFi基带芯片
受命调研一下常用的WiFi基带芯片，用在物联网设备中，只包括基带部分，请问下各位前辈，目前国内有哪些主流的厂商呢？我知道博通，除了博通还有哪些呢？对该领域不是很了解，烦请能介绍一下相关情况，多谢了！~~ 高通 AR4xxx
IT CC3200...
Atmel WILC1000 / WINC1500
要说基带芯片，只有ti的cc3000模块的前端部分和台湾洛联科技的一款，被mtk收购了。
单独买基带，现在基本买不到，因为纯基带价格很便宜。 sinanjj 发表于 2014-11-17 08:46 static/image/common/back.gif
要说基带芯片，只有ti的cc3000模块的前端部分和台湾洛联科技的一款，被mtk收购了。
单独买基带，现在基本 ...
多谢。是的，了解了一下，貌似大部分厂商都把基带和射频做到一起，至少输出不是IQ两路，有的把PA LNA放在外面。
TI貌似主要卖的是模块，不单独出售基带芯片？
至看到博通有一款单纯的基带芯片，IPHONE 5S里用到的，但是不知价格如何。。
您说基本买不到是因为纯基带价格很便宜，是说厂商觉得利润不高不愿意做是么？ 本帖最后由 sinanjj 于 2014-11-18 10:04 编辑
掉色牛仔裤 发表于 2014-11-18 09:47 static/image/common/back.gif
多谢。是的，了解了一下，貌似大部分厂商都把基带和射频做到一起，至少输出不是IQ两路，有的把PA LNA放在 ...
基带芯片本身就是个模拟元件，可以做到很小，什么解码之类的都可以外置到普通的mcu电路上。
洛联科技那个价格很低，好像几毛钱。台湾有家公司用51核加这个前端做了wifi方案。
有台湾人竞争的地方，自然，其他厂家不想做了。
TI基本就是看到这个市场了，立马弄个基带芯片改改型号出来，然后培养代理人，代理人就是中国公司，你不是内部人根本拿不到资料。
实际上包括ti方案在内的分离式方案，都是前端+通用mcu处理。唯有少数几个集成的，gainspan，高通的4004系列还是ar6k的内核改改方便的原因。
输出IQ两路的，也可以在台湾洛联买到。被mtk收购以后策略不清楚，不过可以确认的是，一旦威胁到mtk，肯定不卖了。
博通的纯基带芯片，也是因为本身苹果有IC设计公司的原因，除了基带，其他都是通用部件可以找到的，而叠加了通用功能部分的元件，大部分情况下设计很复杂无用，扯淡的东西多。加大维护成本和绑定性的。
根本的还是利益啊。
国内厂家，根本没有选择怎么做方案的权力，只能选择跟哪个芯片厂战队。
弱者连选择死亡的权力都没有。
非站队的情况下，我选择intel出来的gainspan。
sinanjj 发表于 2014-11-18 10:00 static/image/common/back.gif
基带芯片本身就是个模拟元件，可以做到很小，什么解码之类的都可以外置到普通的mcu电路上。
洛联科技那 ...
多谢~ 增进了了解
另外对你签名档很感兴趣啊哈哈 有网址或者介绍性的东西吗~~ 掉色牛仔裤 发表于 2014-11-18 10:03 static/image/common/back.gif
多谢~ 增进了了解
另外对你签名档很感兴趣啊哈哈 有网址或者介绍性的东西吗~~ ...
在做产品和网站，明年会放出来:lol
到时候，再起风云 sinanjj 发表于 2014-11-18 10:07 static/image/common/back.gif
在做产品和网站，明年会放出来
到时候，再起风云
哈哈 关注。 加油
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