zhilu 发表于 2007-9-28 22:23

关于4层板叠层比较！探讨下

一般般来说&nbsp;要是top层器件，底层少量原件，&nbsp;那么走线在bottom层了&nbsp;&nbsp;SDRAM&nbsp;&nbsp;FALSH总线&nbsp;其他总线&nbsp;都在底层的.。<br /><br />一般设计是-----------------S&nbsp;G&nbsp;PS&nbsp;；<br /><br />1:但是BOTTOM是走线，个人认为&nbsp;数据总线&nbsp;放在底层，那么地层在第三层&nbsp;比较好，&nbsp;除非主控芯片要求放在第二层；<br /><br />电源层就在第二层。-------------SPGS<br /><br /><br />2:反过来，底层很多器件，顶层很少器件，那么可以-------SGPS<br /><br /><br /><br />欢迎大家发表高见&nbsp;探讨下！~~~~~~~~~~~不足请指教。。。<br />

kun.he 发表于 2007-9-29 14:00

EMC角度推荐如下：

4层（2个布线层）&nbsp;S1&nbsp;G&nbsp;P&nbsp;S2<br />6层（4个布线层）&nbsp;S1&nbsp;G&nbsp;S2&nbsp;P&nbsp;G&nbsp;S3<br />8层（4个布线层）&nbsp;S1&nbsp;G&nbsp;S2&nbsp;G&nbsp;P&nbsp;S3&nbsp;G&nbsp;S4

zhilu 发表于 2007-9-29 20:20

这个看板子情况

谭焜 发表于 2007-10-29 21:43

。。。。

要看具体情况，是射频板还是低频板？<br />没这个习惯，如果器件不是特别多，可以把线尽量布在顶层，做好地，有利于防雷击，最好单独铺一层地，有利于泄电流

fzb1 发表于 2007-11-15 11:43

...

我看有的资料上说是：S1&nbsp;P&nbsp;G&nbsp;S2。但是我一般的布线都是：S1&nbsp;G&nbsp;P&nbsp;S2。

aixiaolang 发表于 2007-11-26 23:01

四层板的地层

我做了两次都是把地放到第三层,但是都失败了<br />干扰的大啊.郁闷了

cby981541 发表于 2007-12-10 21:03

我想多层板除了合理分配层之外最主要的还是模块及元件分

gao1neng 发表于 2013-3-6 19:27

学习中

skm2008 发表于 2013-3-12 00:05

四层板中间两层应为电源层与地层，地层分割也是很有讲究的

skm2008 发表于 2013-4-2 12:45

四层布线处理的好，可以提高系统的抗干扰性能

xjl85 发表于 2013-4-3 09:29

这个实用，学习了

skm2008 发表于 2013-4-8 12:35

一般的产品大都是采用四层板
页: [1]
查看完整版本: 关于4层板叠层比较！探讨下