hustlairong 发表于 2015-7-9 11:52

模拟数字地分割问题


关于模拟数字地分割的问题，还是有些不太明白，想请高手们再指教下。
以前我画板子，数字地和模拟地是分开的，然后通过电阻连接。但是这样又有人说不可取，因为两块地隔开后如果有跨分割的走线（比如有多个ADC之类的），那么这条线的回流路径就很长，并且只能从两块地中间的连接处走，反而会造成更多干扰，并且如果是数字信号线这样走的话那么就会形成大面积的RF回路，使电路更加不稳定。因此网上有不少高手说不必分，只要在布局上注意数字部分器件和模拟部分器件的布局，并分开走线。
快晕了，请大家不吝赐教。

Wxy8030 发表于 2015-7-9 13:25

这个确实是个头疼的问题，都不知道该怎么去分析了！

caoenq 发表于 2015-7-30 09:02

如果有多个ADC器件就不用分了　注意布局和走线就行了

acute1110 发表于 2015-8-1 08:58

详细分析每一条信号的回流路径，如果没模拟和数字型号的交叉（距离近也不行一般要大于200mil）地平面可以不分割。

acute1110 发表于 2015-8-1 09:01

有一句经典的说法：既然电流路径都控制的很好了，分开还有什么意义呢？（出自：High speed PCB and system design）
所以核心是控制好回流路径，做好阻抗匹配。

hustlairong 发表于 2015-8-5 10:01

acute1110 发表于 2015-8-1 09:01
有一句经典的说法：既然电流路径都控制的很好了，分开还有什么意义呢？（出自：High speed PCB and system...

对的，但是有些时候难担心会有遗漏的地方。

18688701726 发表于 2015-8-5 11:59

多保留几个接地点，还有尝试的机会

dingsujie 发表于 2015-9-18 12:58

首先布局的时候做好模数分离，在模数之间形成一条护沟，模数链接的地方采用“桥”链接，注意单点接地，适当采用0R电阻或者磁珠。
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